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文档来源为 :从网络收集整理 .word 版本可编辑 .欢迎下载支持 . 单片机实验实训指导 姓名： 班级： 学号： 指导教师： 一、元器件的焊接，电路板烧写程序及调试。 总分 30 分焊接流程 : 1）、施焊准备 : 焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理, 元器件安装、焊料和工具的 准备。 、加热焊接 : 烙铁头加热焊接部位 , 使连接点的温度加热到焊接需要的温度. 加热时烙 铁头和连接点要有一定的接触压力 , 并要注意加热整个焊接部位。 、送入焊料： 当加热到一定温度后 , 即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融化后 , 用烙铁头将焊料移动一个距离 , 以保证焊料覆盖整个焊接部位。 、冷却焊点 , 当焊料和烙铁头离开连接点 ( 焊点 ) 后, 焊点要自然冷却 , 严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。 、清洁焊面 , 首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。 不标准锡点的判定： 1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。 2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使 用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路 3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定焊盘区域内 4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到 ,不能确定 零件及焊盘是否上锡良好 . （6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或 BOM 、 ECN 不符者，即为错件。 7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。 8）锡球、锡渣： PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。 实验板电路原理图如下： 1 表 1 实验板实验可执行程序如下： 1. 彩灯左移显示 2. 查表法实现彩灯显示 ORG 0000H ORG 0000H LJMP MAIN LJMP MAIN ORG 0030H ORG 0030H MAIN: MOV A,#01H MAIN: CLR A LOOP: MOV P0,A MOV 40H,A RL A MOV DPTR,#TAB LCALL DELAY LOOP: MOVC A,@A+DPTR SJMP LOOP MOV P0,A DELAY: MOV 30H,#0FFH LCALL DELAY L1: MOV 31H,#0FFH INC 40H L2: NOP MOV A,40H NOP CJNE A,#08H,LOOP DJNZ 31H,L2 SJMP MAIN DJNZ 30H,L1 TAB: DB 01H 02H 04H 08H RET DB 10H 20H 40H 80H END DELAY: MOV 30H,#0FFH L1: MOV 31H,#0FFH L2: NOP NOP DJNZ 31H,L2 DJNZ 30H,L1 RET END 3. 外部中断法控制彩灯显示 4. 按下不同按键实现彩灯不同显示。 ORG 0000H ORG 0 LJMP MAIN MOV P0,#0FFH ORG 0003H MOV P1,#0FFH LJMP INT0 K1:JB P3.2,K2 ORG 0013H LCALL XS1 LJMP INT1 K2:JB P3.3,K3 ORG 0030H LCALL XS2 MAIN: SETB IT0 K3:JB P3.4,K4 SETB IT1 LCALL XS3 SETB EX0 K4:JB P3.5,K1 SETB EX1 LCALL XS4 SETB EA SJMP K1 MOV A,#01H ；显示子程序 LOOP: MOV P0,A XS1:MOV A,#01 LCALL DELAY MOV R2,#16 JB F0,RLL M1:MOV P0,A RR A RL A SJMP LOOP LCALL DELAY 2 RLL: RL A SJMP LOOP DELAY: MOV 30H,#0FFH L1: MOV 31H,#0FFH L2: NOP NOP DJNZ 31H,L2 DJNZ 30H,L1 RET INT0: SETB F0 RETI INT1: CLR F0 RETI END  DJNZ R2,M1 RET XS2:MOV A,#80H MOV R2,#16 M2:MOV P0,A RR A LCALL DELAY DJNZ R2,M2 RET XS3:MOV