PCB工艺流程简介.pptxVIP

课 程 名 称: PCB工艺流程简介 制作单位: 工艺部 制 作 者: 范喜川/王志武/梁四连 核 准: 王俊 核准日期: 2009/3/9 版 本: A;双面板工艺全流程图;多层板工艺全流程图;PCB制造流程简介(PA0);PA1(内层)介绍;PA1(内层)介绍;PA1(内层)介绍;PA1(内层)介绍;PA1(内层)介绍;PA1(内层)介绍;PA1(内层)介绍;PA9(内层检验)介绍;PA9(内层检验)介绍;PA9(内层检验)介绍;PA9(内层检验)介绍;PA2(压合)介绍;PA2(压合)介绍;PA2(压合)介绍;PA2(压合)介绍;PA2(压合)介绍;PA2(压合)介绍;PA3(钻孔)介绍;PA3(钻孔)介绍;PA3(钻孔)介绍;PA3(钻孔)介绍;PA3(钻孔)介绍;PCB製造流程簡介---PB0;PB1(PTH、全板电镀)介紹;PB1(PTH、全板电镀)介紹;PB1(PTH、全板电镀)介紹;PB1(PTH、全板电镀)介紹;PB1(PTH、全板电镀)介紹;外层线路;外层线路;外层线路;外层线路;外层线路;PB3(图形电镀)介紹;;PB3(图形电镀)介紹;PB3(图形电镀)介紹;PB3(图形电镀)介紹 ;PB9(外層檢驗)介紹;PB9(外層檢驗)介紹;PB9(外層檢驗)介紹;PB9(外層檢驗)介紹;PB9(外層檢驗)介紹;阻焊;阻焊;阻焊;阻焊;阻焊;阻焊;PC1(阻焊）流程简介;阻焊;字 符;字符;文字烤干 制程目的:完成文字硬化. 主要设备:立式烤炉.;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;表面处理（喷铅锡）;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;Surface treatment Flow Chart;PC2(表面处理）流程简介;Gold Finger Flow Chart;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC2(表面处理）流程简介;PC3(成型）流程简介;CNC Flow Chart;PC9(终检）流程简介;PC9(终检）流程简介;PC9(终检）流程简介;PC9(终检）流程简介;PC9(终检）流程简介;PC9(终检）流程简介;PC9(终检）流程简介;PC9(终检）流程简介