PCB电镀制程讲解.pptxVIP

;目 錄 電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU工藝流程 第三章:IICU工藝流程 第四章:蝕刻工藝流程 第五章:電鍍制程主要不良項目 第六章:電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題;;第一章 PTH工藝流程 ;注意事項: 1.? 磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒 2.? 定期整刷:維持磨刷均勻性,避免造成局部過度磨刷 3.? 刷幅:要求1.0~1.5cm,刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔) 4.? 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等, 5.? 高壓水洗:35~60kg/cm2,中壓水洗5~20kg/cm2 6.? 超音波振蕩:將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅???去除(不能過強) ;二、PTH-Planted Throught Hole(導通孔鍍銅) 目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性,為之后的制程(ICU)做準備 流程:;預浸;1.膨鬆 目的:使用於除膠渣前之處理劑,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物,能膨鬆及軟化基材,以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕 作業參數及條件 溫度 70±20OC 時間 6分 攪拌 擺動 槽體材質 S.S316或304 加熱器 鈦、石英或鐵弗龍 循環過濾 須要 ;2.除膠: 目的:將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除,並將孔內的樹脂(epoxy)部分咬蝕成峰窩狀,以加強化學銅與孔壁的結合力 溫度 70±20 OC 時間 15分(12分~18分) 攪拌 擺動 鼓風 總Mn量 60±5g/l Mn6+〈25g/l NaOH 40±8g/l 再生機電流 〉800A 槽體材質 鈦或S.S316 加熱器 鈦或鐵弗龍 再生裝置 須要 ;3.中和劑 目的:此藥液為酸性還原劑,可中和鹼性殘液,並可還原殘餘七價 錳,六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子,避免氧化劑帶入其 后之流程 作業參數與條件 溫度 45±2 OC 時間 6分 攪拌 擺動 槽體材質 P.E或PP 加熱器 石英或鐵弗龍 過濾 須要 ;4.整孔劑 是一种微鹼性的化學品,主要含有陽離子界面活性劑,使原本負電性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著;另一方面,使槽浴的表面張力降低,讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕潤的效果,以利於后續的藥水更能發揮更好的效果 溫度 63±2 OC 時間 5分30秒 擺動 必須 水洗 三段水洗,第一段最好用40~50 OC熱水洗 槽體材質 S.S316 或304 加熱器 S.S加熱器 過濾 須要 ;5.微蝕劑 是一种能將銅表面粗化的藥液,一方面能將銅面上的氧化物,雜物及整孔劑咬掉,使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學銅能盡量鍍在孔內;另一方面???使板面粗化,讓化學銅在粗化的板面上有更好的附著力 反應原理: Cu+H2O2 CuO+ H2O CuO+H2SO4 CuSO4+ H2O H2O2 H2O+1/2O2 ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;蝕刻線;;;; ;蝕刻后看殘銅; 剝錫(鉛):剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫(鉛),剝錫液分為單液型與雙液型兩种,電鍍所用的屬雙液型剝錫液,分為剝錫A與剝錫B兩部分,剝錫A是剝去板面的純錫,而剝錫B則是為了剝去板面的銅錫合金,從而使線路充分顯露出來 剝錫液(雙型液) 602A比重:1.2-1.4 H+:3.5-6.0N 602B比重:1.0-1.12 H2O2:35 ±15ml/l;剝錫A藥液組成 A液: a氧化劑:用以將Sn/Pb氧化成SnO/PbO ｂ抗結劑：將PbO/SnO轉成可溶性結構,避免飽和沉澱 c抑制劑:防止A液咬蝕合金 B液:a氧化劑:用以咬蝕錫銅合金 b抗沉劑:防止金屬氧化物沉澱 c護銅劑:保護銅面防止氧化 測定A液有無剝錫效用,請先關掉B液試走板子,看板面呈透明 狀,表示還有藥效,若呈現黑色表示A液已無效用 ;錫銅合金剝除 Cu6Sn5 Cu++Sn+(溶解) Cu3Sn Cu++Sn+(溶解) 計算公式: 剝錫量(g/l)=鍍錫厚度*密度*鍍錫面積 Sn密度=7.29g/cm3 Pb密度=8.9g/cm3 Sn/Pb(60:40) 剝錫量:單液120g/l(140g/l) 雙液(A液)