PCB生产技术讲义.pptxVIP

PCB Assembly Process ; Ⅰ. Soldering(锡焊)原理 Ⅱ. 贴装技术的概要 - SMD(Surface Mount Device) - Screen Printer(网板印刷) - Dispenser(粘贴剂涂抹机) - Mounter(高速/多功能 部品贴装机) - Reflow Soldering（回流焊） - Flow Soldering(波峰焊) Ⅲ. board试验及检查 - 外观检查 - X-ray检查 - ICT检查 - 功能检查(Function Test) ;1;2;实装形态;Soldering;5;6;;Reflow Soldering(回流焊）;9;1. Test和检查;2. Soldering前的test和检查;破坏检查;13;14;1) 目视检查;AOI( Automated Optical Inspection)是? 由于肉眼不能检查或者由于大量生产，要检查的部品很多时， 采用包括照相技术、照明技术检查????等综合光学技术进行检查的装备.;AOI 检查方式 检查基板最重要Point从而可以知道锡焊结合部结合强度的侵湿性； 根据锡的表面倾斜度，利用光的反射原理，可以知道锡的侵湿性的 Color Highlight 方 式.;Color Highlight的原理 锡表面具有光的反射性质, 照射到锡表面的光从入射角=反射角方向反射。 Color Highlight 利用 红色, 绿色, 青色 3色照射光从不同的角度照射到锡表面，从而获得 不同位置的反射光，进而获知焊接状态。;19;1-4-3 VISION 检查机实际摄影影像;锡焊不良例;■ 在焊接部能够发生各种结合状态, - 龟裂或者气泡, 绝缘层破坏 … ■用目视，AOI检查不能检查出内部发生的各种结合， 所以引入 X-Ray检查。;23;X-Ray 理论和原理 ;X-Ray Image 获得;Semiconductor Package;Semiconductor Package ;■ 对装配在PCB的成批电子部品单个 Test - 回路 Open, Short, 极性, TestJet etc ■ 使Probe接触到焊接部或者部品lead,测定部品值 ;29;ICT Fixture的构造;; ICT检查项目;Fixture 影像;按照Test Probe 名称的 Test Pad 形态和Header形象(1);;4. FT概要和优/缺点;;2) Fixture 构造略图;3) Fixture内部;HandPress;Fixture; POWER ON状态及各部分供给的电源确认 Test