AD布线规则(自己整理).docx

精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 一， PCB 板得元素 1， 工作层面 对于印制 电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 （ signal layer ） 内部 电源 /接地层 （internal plane layer ） 机械层（ mechanical layer ） 主要用来放置物理边界与放置尺寸标注等信息，起到相应得提示作用； EDA 软件可以供应 16 层得机械层； 防护层（ mask layer ） 包括锡膏层与阻焊层两大类；锡膏层主要用于将表面贴 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应当焊接得地方； 丝印层（ silkscreen layer ） 在 PCB 板得 TOP 与 BOTTOM 层表面绘制元器件得外观轮廓与放置字符串等； 例如元器件得标识， 标称值等以及放置厂家标志， 生产日期等；同时也就是印制电路板上用来焊接元器件位置得依据，作用就是使 PCB 板具有可读性，便于电路得安装与修理； 其她工作层（ other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2， 元器件 封装 就是实际元器件焊接到 PCB 板时得焊接位置与焊接外形，包括了实际元器件得外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间得间距等； 元器件封装就是一个空间得功能， 对于不同得元器件可以有相同得封装， 同样相同功能得元器件可以有不同得封装；因此在制作 PCB 板时必需同时知道元器件得名称与封装形式； （1） 元器件封装分类 通孔式元器件封装（ THT ， through hole technology ） 表面贴 元件封装 （SMT Surface mounted technology ） 另一种常用得分类方法就是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 PLCC 塑料引线 芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原就：元器件类型 +引脚距离（或引脚数） +元器件外形尺寸例如 AXIAL-0 ，3 DIP14 RAD0 ，1 RB7 ， 6-15 等； （3， 铜膜导线 就是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用得连线，它就是 PCB 设计中最重要得部分； 对于印制电路板得铜膜导线来说， 导线宽度与导线间距就是衡量铜膜导线得 重要指标，这两个方面得尺寸就是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路得正确连接关 系； 印制电路板走线得原就： ◆走线长度：尽量走短线，特殊对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小； ◆走线外形： 同一层上得信号线转变方向时应当走 135°得斜线或弧形，防止 90°得拐角； ◆走线宽度与走线间距：在 PCB设计中，网络性质相同得印制板线条得宽度要求尽量一样， 这样有利于阻抗匹配； 走线宽度 通常信号线宽为： 0， 2～ 0，3mm，(10mil) 电源线一般为 1，2～ 2， 5mm 在条件答应得范畴内，尽量加宽电源，地线宽度，最好就是地线比电源线宽，它们得关系就是：地线＞电源线＞信号线 焊盘，线，过孔得间距要求 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 PAD and VIA ： ≥ ，0 PAD and PAD ： ≥ ，0 3mm（ 12mil ） 3mm （ 12mil ） 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 PAD and TRACK ： ≥ 0，3mm（ 12mil ） 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 TRACK and TRACK ： ≥ ，0 密度较高时： 3mm （12mil ） 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 PAD and VIA ： ≥ ，0 PAD and PAD ： ≥ ，0 254mm（ 10mil ） 254mm （10mil ） 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 PAD and TRACK ： ≥ 0，254mm（ 10mil ） TRACK and TRACK ： ≥ 0，254mm （ 10mil ） 4， 焊盘与过孔 引脚得钻孔直径 =引脚直径 +（ 10~30mil ） 引脚得焊盘直径 =钻孔直径 +18mil PCB布局原就 1， 依据结构图设置板框尺寸， 按结构要素布置安装孔， 接插件等需要定位得器件，并给这些器件给予不行移动属性； 按工艺设计规范得要求进