SMT新技术介绍与发展动态.pptxVIP

SMT发展动态与新技术介绍;电子组装技术的发展;;SMT的发展概况;SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大;;1 元器件发展动态;⑵ SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展; SMD的各种封装形式;2 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势;日本松下为了应对高密度贴装开发了APC系统;PBGA结构;CSP结构; ;新型元器件; LLP（Leadless Leadframe package ） 新微型封装;在硅片上封装（WLP）;;3 无铅焊接的应用和推广;4 非ODS清洗介绍;印制??路板（PCB）焊接后清洗的替代技术;复 合 式;平行系统（模块式）;富士 NXT 模组型高速多功能贴片机;PCB-SMD复合化 在多层板中预埋R、C、L元件，实现高密度组件。; 新型封装 FC-BGA  （flip chip）;MCM（multichip module)多芯片模块封装 ;3D封装;3D Systems in Package (SIP);堆叠封装的最新动态 ;1、堆叠封装的种类越来越多;2、堆叠封装的市场越来越大;3、堆叠封装的高度越来越薄;4、 功能越来越多;5 、应用越来越广;功能模块;硬盘驱动器中的系统级芯片(包括读通道和硬盘控制器);模块式数码手机;SMT与IC、SMT与高密度封装技术相结合的产物;新工艺技术介绍;通孔元件再流焊工艺;掩膜板选择性波峰焊工艺;波峰焊治具供应商信息;ACA、ACF技术（Anisotropic Conductive Adhesive）（Anisotropic conductive film） ;ESC技术（Epoxy Encapsulated Solder Connection）;ESC技术工艺方法;ESC与ACF比较具有以下优点：;ESC技术的应用;SMT发展总趋势;无焊料电子装配工艺Occam倒序互连工艺介绍 ;Occam工艺制造单元层的基本工序 ;组装板的两边也可通过各种连接器结构或挠性电路板来扩展 ;SMT布线与Occam电镀工艺比较 ;Occam工艺与常规的SMT工艺比较 ;;;;Occam工艺的好处;深入实践、敢于创新，努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国