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一. 部门相关规章; 4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状 况必须到公司请假，得到主管批准后方可离 开。 5.所有SMT作业员都要测试静电环，早上上班 及午饭后测试，若加班一样需测，测试OK后 需填写相应的记录. 6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到 班长或以上人员批准后方可接电话，非特殊 情况不得超过5分钟; SMT全称为Surface Mount technology. 中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印 刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序， 如下为简单介绍： 1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网） 辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上 工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网 （丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印 刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等； ;相关工作内容： (1)根据机种选择正确钢板 (2)根据机种选择正确锡膏 无铅：KOKI；同方；红 胶：乐泰；和新东洋指定红胶（HT-1330) (3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准 A.锡膏和红胶应储存在冰箱中，温度基本在4-8℃ B.必须遵循先进先出的原则 C.保存期限：8 ℃以下密封状态6个月以内 D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温需2-4小时 E.回收锡膏必须在指定时间内使用完 ;(4)学会读料盘 TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述; 回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回 流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元 件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217 ℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 固化 四. 回焊 五. 冷却;五.SMT元件基本知识;常见电阻：;常见电容：;QFP;晶体、芯片：;2.常用零件代码;3.英制和公制 电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： 英制 公制 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm) 如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm;4.常见电阻的基本参数;5 6 1;5.常见元件的极性;六.PCBA目检标准;;3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil 。;3.5 冷焊/不良之焊點： (a).不可有冷焊或不良焊點。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。;3.12 組裝螺絲孔吃錫過多: (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。 (c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。 ;4.2 PCB清潔度: 1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物 (如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準) 5.鬆散金屬毛邊在零