一种模压板及其制备方法发明专利.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112976772 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 201911296451.3 (22)申请日 2019.12.16 (71)申请人 惠州比亚迪电子有限公司 地址 516083 广东省惠州市大亚湾经济技 术开发区响水河 (72)发明人 刘健　 (74)专利代理机构 北京英创嘉友知识产权代理 事务所(普通合伙) 11447 代理人 耿超 (51)Int.Cl. B41C 1/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种模压板及其制备方法 (57)摘要 本公开涉及一种模压板及其制备方法，所述 制备方法包括：S1、在圆筒形的胶版的外筒面上 形成无缝全息图案层得到全息胶版；S2、得到金 属化全息胶版；S3、进行第一电铸处理以在所述 金属化全息胶版的外筒面形成第一金属圈版； S4、将所述第一金属圈版与所述金属化全息胶板 分离；S5、进行第二电铸处理以在所述第一金属 圈版的内筒面形成第二金属圈版；S6、将所述第 二金属圈版与所述第一金属圈版分离，得到的第 二金属圈版即为模压板。本公开提供的模压版没 有板缝，采用本公开的模压板模压出的全息材料 图文连续，成品率高，不需后处理即可直接应用 A 于后续的印刷工艺。 2 7 7 6 7 9 2 1 1 N C CN 112976772 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种制备模压版的方法，其特征在于，该方法包括： S1、在圆筒形的胶版的外筒面上形成无缝全息图案层，得到全息胶版； S2、在所述全息胶版的外表面形成金属覆盖层，得到金属化全息胶版； S3、将所述金属化全息胶版进行第一电铸处理，以在所述金属化全息胶版的外筒面形 成第一金属圈版； S4、将所述第一金属圈版与所述金属化全息胶板分离； S5、将所述第一金属圈版进行第二电铸处理，以在所述第一金属圈版的内筒面形成第 二金属圈版； S6、将所述第二金属圈版与所述第一金属圈版分离，得到的第二金属圈版即为模压板。 2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤S1中，所述胶版为无缝亚克力胶板或无缝聚 碳酸酯板，所述形成无缝全息图案层的方法包括，在所述胶板的外筒面刻印以形成所述无 缝全息图案层；所述胶板的厚度为0.5-1.5mm。 3.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤S1中，所述胶板包括不锈钢管和信息层，所述 信息层覆于所述不锈钢管的外管面；所述形成无缝全息图案层的方法包括，将模板全息版 上的图案转压于所述信息层上； 其中，所述模板全息版的无缝图案区面积大于所述信息层的外筒面面积；所述不锈钢 管的厚度为0.1-1mm。 4.根据权利要求3所述的方法，其中，该方法还包括采用如下步骤制备所述胶板：在所 述不锈钢管的外管面涂覆信息层材料，并使所述信息层材料干燥，得到所述胶板； 所述信息层材料为丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂中的至少一种。 5.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其中，步骤S2中，所述形成金属覆盖层的 方法包括，在所述全息胶版的外表面喷涂和/或溅镀金属；所述金属覆盖层含有银、铜、镍和 金中的至少一种金属。 6.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其中，步骤S3中，所述第一电铸处理包 括：将所述金属化全息胶版放入第一电解槽中，以所述金属化全息胶板作为所述第一电解 槽的阴极，所述第一电解槽的阳极设置于所述金属化全息胶版的筒外侧。