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— PAGE \* Arabic 1 — SMT 无铅工艺对无铅锡膏的几个要求  SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求  杨庆江张辛郁  （Henkel Loctite (China) Co.,Ltd.）  摘 要：SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore?96SC LF320 AGS88分析了无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。    整来提高锡膏的印刷性，如填充网孔能力、湿强度、抗冷/热坍塌及潮湿环境能力等，并最终提高印刷速度、改善印刷效果。  图1为Multicore ?96SC LF320 AGS88的印刷实验结果。由图1可知该产品的可印刷速度范围为  25 mm/s – 175 mm/s（图中的绿色部分表示印刷效果好）。事实证明，通过调整助焊剂成分和比例，无铅锡膏可以具有与有铅锡膏同样的高速印刷操作窗口。    图1 Multicore ?96SC LF320 AGS88 印刷结果   3.低温回流的重要性  由于无铅合金的熔点升高（Sn/Ag/Cu 合金的熔点为217°C，Sn-Pb 合金熔点为183°C），无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。在图2中描述了无铅锡膏回流焊接时，在最坏情况假设下（线路板最复杂，系统误差和测量误差为正，以及满足充分浸润的条件），线路板上最热点温度可能达到的温度（265°C）。图中最冷点235°C 是为保证充分浸润的建议条件。  值得注意的是：一方面，若无铅锡膏所要求的峰值温度较高，线路板最热点便容易达到265°C，而该温度已超过了目前所有元器件的耐温极限；另一方面，若系统误差和测量误差为负，同时锡膏的最低峰值温度较高，便会有冷焊问题的发生。因此为了保证元器件的安全性、以及焊点的可靠性，无铅锡膏的最低峰值温度应尽量低，即无铅锡膏低温回流特性在无铅焊接工艺中十分重要。    值得一提的是，Multicore ?的领先技术、独特配方成功地解决了这一难题，无铅锡膏96SC LF320 AGS88的最低回流温度仅为229°C，这就意味着应用该款锡膏进行焊接时，可以仅比217°C 的合金熔点高出12°C（保证一定的回流时间）。这样不但可以很好地解决可靠性、冷焊等问题，更可以减少生  图2 无铅焊接时线路板上最热点温度（最坏情况预估）   产工艺方面的调整，以节约成本。图3为该款无铅锡膏的回流操作窗口。由图3可知，96SC LF320 AGS88 拥有很宽的操作窗口：从熔点以上时间60秒/峰值温度229°C，到熔点以上时间80秒/峰值温度245°C 的范围内均可以获得极佳的焊接效果,较宽的回流窗口可以更好地满足生产方面的不同需求。 0100   4.空洞水平  空洞是回流焊接中常见的一种缺陷，尤其在BGA/CSP 等元器件上的表现尤为突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大，至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。有经验的工程师习惯将空洞比例低于15%-20%，无较大空洞，且不集中于连接处的有铅焊点认为是可接受的。  在无铅焊接中，空洞仍然是一个必需关注的问题。这是因为在熔融状态下，Sn/Ag/Cu 合金比Sn-Pb 合金的表面张力更大。如图4所示。表面张力的增加，势必会使气体在冷却阶段的外溢更加困难，使得空洞比例增加。这一点在无铅锡膏的研发过程中得到证实，早期无铅锡膏的主要问题之一便是空洞较多。作为新一代的无铅锡膏产品，Multicore ?96SC LF320 AGS88增加了助焊剂在高温的活性，实现了技术上的长足飞跃，使得无铅焊点的空洞水平可降低到7.5%。   5. 结 论  1）Sn/Ag/Cu 系列合金成为无铅锡膏合金的主要选择；  2）助焊剂介质的合理调整，可使无铅锡膏的印刷性与有铅锡膏几乎相同；  3）无铅锡膏的低温回流特性对SMT 无铅工艺意义重大；  4）新一代的无铅锡膏，使得空洞问题得到明显改善。   图3 Multicore ?96SC LF320 AGS88 回流操作窗口  裸铜板 96SC Sn-Pb 14  0 430 图4 Sn/Ag/Cu 与Sn-Pb 在熔融状态下的润湿角比较