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第8章 制作印制电路板8.1 印制电路板布线工具 布线工具栏(Wiring Tools)：可通过执行命令View→ Toolbars→Wiring打开工具栏，工具栏中每一项都与菜单Place下的各命令项对应。 绘图工具栏：是实用工具栏的一个子工具栏。8.1.1 交互布线命令Place→Interactive Routing或布线工具栏中的按钮 执行布线命令后，光标变成十字状，单击鼠标左键，确定网络连接导线的起点，然后将光标移到导线的下一个位置，再单击鼠标左键，即可绘制出一条导线；完成一次布线后，单击鼠标右键，完成当前网络的布线，光标变成十字状，此时可以继续其他网络的布线。双击鼠标右键或按两次〈Esc〉键，光标变成箭头状，退出该命令状态。1．交互布线参数设置 在放置导线时，可以按Tab键打开交互布线设置对话框。Via Hole Size：User Preferred Width：设置布线时的导线宽度。Apply to all layer：所有层均使用这种交互布线参数。Via Diameter：Layer：设置要布的导线的所在层。Routing Conflict Resolution：布线冲突解决方法Interactive Routing Options：相关的交互布线优先选项Routing Gloss Effort：布线优化强度Interactive Routing Width/Via Size Source：交互布线的导线宽和过孔的大小。Edit Width Rule：布线宽度约束Edit Via Rule：过孔约束Pin Swapping：设置引脚交换。引脚交换就是指两个或更多同样类型的交换。2．查看导线属性 双击已布的导线，弹出Track属性界面：8.1.2 放置焊盘1．放置焊盘的步骤 绘图工具栏中的放置焊盘命令 ，或执行Place→Pad命令。2．焊盘属性设置 在放置焊盘的状态下按〈Tab〉键，或双击已旋转的焊盘。8.1.3 放置过孔1．放置过孔 绘图工具栏中的按钮 ，或执行Place→Via命令。2．过孔属性设置 在放置过孔时按〈Tab〉键，或双击已放置的过孔。注意：过孔尽量少用，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可选择“过孔数量最小化”自动解决。另外如果需要的载流量越大，所需的过孔尺寸也越大，如电源层和地层与其他层连接所用的过孔就要大一些。8.1.4 设置补泪滴焊盘和过孔等可以进行补泪滴设置。命令Tools→Teardrops，系统将弹出补泪滴设置对话框。如果要对单个焊盘或过孔补泪滴，可以先单击焊盘或过孔，使其处于选中状态，然后选择补泪滴对话框中Selected Objects Only选项。注意：对于贴片和单面板一定要对过孔和焊盘补泪滴。8.1.5 放置填充(Fill) 填充用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性能而设置的大面积电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常放置在PCB的顶层、底层或内部的电源层或接地层上。 绘图工具栏中的按钮，或选择执行Place→Fill命令。填充属性设置：鼠标右键→Properties命令项；双击已放置填充；在放置填充状态下，按〈Tab〉键。8.1.6 放置多边形敷铜平面 用于为大面积电源或接地敷铜，增强系统的抗干扰性能。 绘图工具栏中的按钮，或Place→Polygon Pour命令。8.1.7 分割多边形Place→Slice Polygon Pour8.1.8 放置字符串：Place→String。8.1.9 放置坐标：Place→Coordinate命令。8.1.10 绘制圆弧或圆：1．绘制圆弧 (1) 边缘法：Place→Arc(Edge)命令。 (2) 中心法：Place→Arc(Center)命令。 (3) 角度旋转法：Place→Arc(Any Angle)命令。2．绘制圆：Place→Full Circle命令。3．编辑圆弧或圆8.1.11 放置尺寸标注：Place→Dimension。8.1.12 设置初始原点： 1) 绘图工具栏中的按钮，或执行Edit→Origin→Set命令。 2) 恢复原来的坐标系，执行命令Edit→Origin→Reset。8.1.13 放置元件封装 Place→Component命令，或单击布线工具栏的按钮。设置元件封装属性8.2 单面板和多层板制作简介单面板：单面板设计是印制电路板设计的起步；双面板：电路比单面板复杂，但由于双面都能布线，设计并不比单面板困难，成为现在最普遍电路设计方式，双面板可以制作较为复杂的电路，其主要特点是可以跨线，当两点间的连线