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中国科学: 技术科学 2018 年 第48 卷 第4 期:347~359
SCIENTIASINICATechnologica
评述
电化学三维微沉积技术及其研究进展
* *
明平美, 李欣潮, 张新民, 秦歌, 闫亮, 张峻中, 刘筱笛
河南理工大学特种加工技术与装备研究所, 焦作454003
*E-mail:mingpingmei@163.com;hpuzxm@163.com
收稿日期: 2017-06-10; 接受日期: 2017-11-02; 网络发表日期:2017-12-29
国家自然科学基金(批准号:、河南省高校科技创新团队支持计划(编号: 15IRTSTHN013)和河南省基础与前沿技术研究计划(编号:
162300410025)资助项目
摘要 电化学沉积加工技术是一种以原子量级逐层堆叠方式来进行金属基材料制备与零件制造的特种加工技
术, 具有适用材料广、实施温度低(一般70℃以下)、应用形式灵活、易于控性控形、不受尺寸限制等优点, 在面
向金属微增材制造方面颇具发展潜能. 本文主要介绍了以电化学沉积工艺为主体来制造三维金属微结构与零件
的代表性技术, 包括掩膜电沉积、即膜沉积、electrochemical fabrication (EFAB)、局域生长电沉积、喷射电沉
积、电化学打印、月牙形电解液约束三维电沉积成形、电化学扫描隧道显微镜技术等, 着重阐释了它们的工艺
原理、关键技术、优势与不足以及存在的主要问题和挑战, 并对该技术领域未来的发展趋势和研究重点进行了
展望.
关键词 电化学沉积, 金属微增材制造, 掩膜电沉积,EFAB, 喷射电沉积, 电化学打印
1 引言 材制造潜能. 至今, 已有近10种面向金属基三维微结
构与零件制造的电沉积技术被开发出来, 主要有掩膜
电化学沉积技术, 简称电沉积, 是一种典型的以逐 电沉积(through-mask electroplating), 即膜沉积(instant
层堆积方式成形的增材式加工方法. 基于水溶液的电 masking,IM),EFAB(electrochemicalfabrication), 局域
沉积技术一般具有适用材料广泛、操作温度低(一般 生长电沉积(localizedelectrodeposition,LECD), 喷射电
70℃以下)、组织-形貌-性能可协同控制、应用形式灵 沉积(jetelectrochemicaldeposition,JetECD), 电化学打
活等工艺优势.理论上, 只需诱导经氧化还原反应而成 印(electrochemicalprinting,EcP), 月牙形电解液约束三
的金属原子或晶粒按设计意图可控地堆叠起来, 就能 维电沉积成形(meniscus-confined 3D electrodeposition,
利用电沉积技术来加工或打印成任意形状的金属基结 MCED), 电化学扫描隧道显微镜(electrochemical scan-
构与零件.为此, 学界和业界已从多个角度对电沉积三 ning tunneling microscopy, EC-STM)等. 这其中, 有些
维微制造技术进行了研究, 以增强其工艺能力和微增 已经获得了良好的商业应用效果. 本文对上述电化学
引用格式: 明平美, 李欣潮, 张新民, 等. 电化学三维微沉积技术及其研究进展. 中国科学: 技术科学,2018,48:347–359
MingPM, LiXC, ZhangXM,etal. Researchprogressofelectrochemicalthree-dimensionalmicro-depositiontechnology(inChinese).SciSinTech,
2018,48:347–359,doi:10.1360/N092017-00172
©2017 《中国科学》杂志社
明平美等: 电化学三维微沉
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