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pcb生产技术和睁开趋势 pcb生产技术和睁开趋势 pcb生产技术和睁开趋势 PCB生产技术和睁开趋势 推动 PCB技术和生产技术的主要动力 集成电路〔 IC〕等元件的集成度急速睁开，迫使 PCB向高密度化睁开。从目前来看， PCB高密度化还跟不上 IC 集成度的睁开。如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1 ∶10 0 2000 ∽0、18μm 100 ∽30μm 1 ∶56o ∽1∶170 2021 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1 ∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精巧化而减小，一般为导线宽度尺寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术〔 THT〕 表面安装技术〔SMT〕 芯片级封装〔 CSP〕 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽ 304 121∽ 1600 1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化， 迫使 PCB走上渺小孔与埋 / 盲孔化，导线精巧化，介质层均匀薄型化等，即高密度化睁开和集成元件 PCB睁开。 特点阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济〔信产业等〕的迅速睁开，决定做着 PCB工业在 21 世纪中的睁开读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的