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PCB电镀工艺介绍 PCB电镀工艺介绍 PCB电镀工艺介绍 可编写可更正 PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺 , 大体可以分类 : 酸性光明铜电镀、 电镀镍 / 金、电镀锡 , 文章介绍的是 关于在线路板加工过程是 , 电镀工艺的技术以及工艺流程 , 以及详尽操作方法 . 二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸 酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水 洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2 -3 级纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 ① 作用与目的： 除去板面氧化物 , 活化板面 , 一般浓度在 5%,有的保持在 10%左右 , 主若是防范水分带入 造成槽液硫酸含量不牢固 ; ② 酸浸时间不宜太长 , 防范板面氧化 ; 在使用一段时间后 , 酸液出现浑浊或铜含量太高 时应及时更换 , 防范污染电镀铜缸和板件表面 ; ③ 此处应使用级硫酸 ; ( 二 ) 全板电镀铜：又叫一次铜 , 板电 ,Panel-plating ① 作用与目的：保护方才积聚的薄薄的化学铜 , 防范化学铜氧化后被酸浸蚀掉 , 经过电 镀将其加后到必然程度 ② 全板电镀铜相关工艺参数： 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 , 采用高酸低铜配方 , 保证 电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力 ; 硫酸含量多