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生产流程介绍;生产流程介绍;主机板(Main board/Mother board/ ….);SMT Introduction;点胶;各线线头的效率看板;送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中;印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。;点胶:按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。;API (Automatic Paste Inspection ):对印刷、点胶后的PCB进行检测。;置件:将零件贴装到正确的位置;回焊:通过熔融锡膏,将PCB与组件连接在一起。;AOI (Automatic Optics Inspection ):自动光学检测机;Router;UV Glue(点胶);T/U (Touch Up) 补焊;VI (Visual Inspection):目检。;ICT (In circuit test):检测PCBA电路特性是否正常。;TS(维修);Router;Router操作顺序:
1,取一片PCBA刷工单条码.
2,将PCBA放入裁板机,检查PCBA是否已经定位与定位柱上.
3,开启启动开关,直到机器裁完后,取出PCBA,并将废板边放入废板边区.;裁板机具的使用与安全说明;Ass’y;3,因组装内容不同又有不同分工.;;F/T;F/T VI;OBE (Out of Box Experience) ;單板入库路线说明; 入60库;取放板注意事项;生产型态;PD 物料;生産作業流程;生 产 排 程 表;每天7:30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员;物料组负责的其他工作内容;组装站(Assembly);组装段介绍-备料;组装段介绍-产线型态;日产量: 600---1000PCS/10.5H
组长:1名 共有员工110名左右
分组长编制:3名(Assembly, Test, Packing各1名)
全能工
编制:10名(Assembly 4名,Test 2名,Packing 4名)
备(喂)料员a.编制:6员b.职掌:备(点)料、喂料
组装站 编制:31名员工
测试站 编制:24名员工
包装站 编制:30名员工;组装段介绍-机具设备;首件检查FAI(First Article Inspection)流程图;;維修流程;Software Down Load 1;PD物料;Pretest;Pretest;PD物料;目的利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭的零件的可能。
产线目前烧机时间:一般为4小时(烧机时间依产线状况来定)
自动跑测试程序:Windows test 大约 1小时 / DOS mode Run-in大约3小时;PD物料;后测站(Function);后测站(Function);PD物料;测试段介绍-下载(SWDL2)解压缩;原料的准备;机台规格检查站(CFG) ;PD物料;目的:
检查机台是否有刮伤,脱漆,螺丝漏锁…… ,简单的说
就是该有的是不是都有,不该有的是否都没有(胶
带、条形码)!
缺点分类:严重缺点、主要缺点、次要缺点
检验标准:依据ISO文件:Q3-244检验
检查重点
a.各级面外观检验 b. 螺丝检验
c. K/B国别检验 d. W/O设备拆除(CPU/DIMM/HDD) ELSA
e.眼到、手到、心到;外观站介绍-治具介绍;PD物料;包装站(Packing);注意事项:
a. Label的贴附(治具使用)
b.机台入箱(配件)
c.秤重并封上胶膜
d.工字形or一字型封箱
e.易碎贴纸
f.落实首件及首箱检查;PPT CHINA label;包装站介绍-料件介绍;包装站介绍-料件介绍;包装站介绍-料件介绍;PD物料;出货检验站(OQC) ;PD物料;成品出货(Shipping);包装组;包装组的工作流程;LABEL備料流程說明;LABEL勾LABEL料件 及首见检查 流 程
备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾(?)做记号。
备料人员开始备料时会在打勾(?)记号多加一各(\),已确实有备到料件。
首见检查人员于检查时,用圈号(○)做记号以示区分。 ;入 库流 程;与成品庫人对点机台;查所入工單是否過帳;CPU DIMM 回收流程介绍;;回收流程注意事项;何谓异常?
常见异常有:
当作业流程不符合规范
组装动作不符合SOP
料件发生错误问题
机器运作不顺畅
简言之,产线发生预料之外的问题时,即称为异常
碰到异常问题时要如何处置?
立即停下手边工作反应给该线之干部,因为只要依照回馈流程反应那么异常将会获得妥善的处理
干部会协助解决,
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