第七章电子设备强迫空气冷却设计.pptxVIP

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第3章 电子设备用冷板设计;3.1 概述;2.2 冷板的结构类型及选用原则;典型冷板结构;;肋片几何参数选择要点:;;液冷式冷板;液冷式冷板常用冷却剂的特性见表3-3。;三、储热冷板;四、热管冷板;;3.5无相变工况冷板表面的传热与阻力特性;1充分发展层流(此表中f为达西阻力系数);; ;;三. 充分发展湍流 (1)实用上使用最广的是迪贝斯-贝尔特公式: 加热流体时 , 冷却流体时 。 式中: 定性温度采用流体平均温度 ,特征长度为 管内径。 实验验证范围: 此式适用与流体与壁面具有中等以下温差场合。;(2)采用齐德-泰特公式: 定性温度为流体平均温度 ( 按壁温 确 定),管内径为特征长度。 实验验证范围为:;; ;五、扩展表面的关系式;3.3 冷板的换热计算;定义传热单元数:;2. 冷板的表面传热系数;3. 冷板的总效率(表面效率);3.4 冷板的设计步骤;⑺ 计算传热单元数(NTU):;⑷ 计算冷却剂的出口温度;⒁ 计算冷板的长度;3.8液体冷板设计的一些特殊问题

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