第7章调频调幅收音机SMT组装项目.pptxVIP

第7章 调频调幅收音机SMT组装项目目录第一部分 项目简介第二部分 项目相关知识与操作 一、表面组装工艺文件的准备 二、产品生产资料的准备 三、产品印刷工艺 四、产品贴装工艺 五、产品回流焊接工艺 六、产品检测工艺 七、产品返修工艺第一部分 项目简介1.项目场地要求（1）厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求（2）电源（3）气源（4） 排风、烟气排放及废弃物处理（5）照明（6）工作环境（7）SMT制造中的静电防护要求2.项目器材3.项目操作步骤及要求4.调试及总装5.调频调幅收音机简介第二部分 项目相关知识与操作一、表面组装工艺文件的准备1.工艺文件的定义2.工艺文件的作用3.工艺文件的分类4.SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件第二部分 项目相关知识与操作二、产品生产物料的准备（一）元器件的准备1、贴装元器件2、插装元器件3、元器件的来料检测（二）焊锡膏的准备1、焊锡膏的组成2、焊锡膏要具备的条件3、焊锡膏检验的项目第二部分 项目相关知识与操作4、影响焊锡膏印刷性能的各种因素第二部分 项目相关知识与操作（三）模板的准备1、收音机所使用模板外观第二部分 项目相关知识与操作2、模板的使用方法3、模板的清洗（1）擦拭 ①手工擦拭 ②机器擦拭（2）超声波清洗第二部分 项目相关知识与操作三、产品印刷工艺（一）印刷工艺的目的（二）印刷工艺的基本过程第二部分 项目相关知识与操作（三）印刷设备---EKRA半自动印刷机第二部分 项目相关知识与操作（四）实训产品的印刷1、印刷前的准备工作（1）熟悉产品的工艺要求。（2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB，如果发现领取的PCB受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。（3）准备焊膏。①按产品工艺文件的规定选用焊膏。②焊膏的使用要求按第10章的相关条款执行。③印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。第二部分 项目相关知识与操作（4）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞。（5）设备状态检查。①印刷前设备所有的开关必须处于关闭状。②接通空气压缩机的电源。开机前要求排放积水，确认气压满足印刷机的要求（一般在6kg/cm2）。③检查空气过滤器有无积水，如果有，则排放积水。第二部分 项目相关知识与操作2．利用EKRA半自动印刷机进行印刷的具体操作步骤（1）打开电源。（2）调整气压。（3）组装前后两把刮刀。（4）调整PCB支撑台，调整PCB支撑台的原则是： 将PCB组装在支撑台的中央位置。（5）进行视觉对中。（6）组装模板。（7）设定印刷参数。第二部分 项目相关知识与操作本案例的设定值见下图 第二部分 项目相关知识与操作四、产品贴装工艺（一）贴装工艺的目的（二）贴装工艺的基本过程第二部分 项目相关知识与操作（三）贴装设备—铃木SMT-2500R贴片机第二部分 项目相关知识与操作第二部分 项目相关知识与操作1、调整PCB传送单元贴片机的导轨结构第二部分 项目相关知识与操作贴片机定位针的调整第二部分 项目相关知识与操作贴片机顶针高度的调整第二部分 项目相关知识与操作2.安装物料第二部分 项目相关知识与操作2.安装物料第二部分 项目相关知识与操作2.安装物料第二部分 项目相关知识与操作3.编制程序贴片机编程主菜单第二部分 项目相关知识与操作3.编制程序NC Data Edit界面第二部分 项目相关知识与操作4、半自动生产过程（1）半自动生产过程（2）半自动生产的操作过程5、自动生产过程第二部分 项目相关知识与操作（四）实训产品的贴装收音机PCB第二部分 项目相关知识与操作1.贴片前准备（1）贴装前必须做好以下准备①根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对。②对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。③对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。第二部分 项目相关知识与操作（2）设备状态检查开机前必须检查以下内容，以确保安全操作：①检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。（3）按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件第二部分 项目相关知识与操作2．利用铃木SMT-2500R贴片机进行贴片的具体操作步骤（1）调整PCB板传送单元 ①调整导轨宽度 ②调整定位销位置 ③调整顶针高度（2）组装物料（3）编制程序第二部分 项目相关知识与操作PCB上元器件的坐标值第二部分 项目相关知识与操作五、产品回流焊接工艺（一）回流焊接工艺的目的SMT生产线示意图第二部分 项目相关知识与操作（二）回流焊接工艺的基本过程第二部分 项目相关知识与操作（三）回流焊接设备RE