MSD潮湿敏感器件防护培训2讲课文档.pptVIP

第一页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 MSD潮湿敏感器件防护培训 一 MSD潮湿敏感器件的基础知识 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害 三 MSD失效器件的干燥方法 四 MSD潮湿敏感器件的管理 五 案列 第二页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 一. MSD潮湿敏感器件的基础知识 1 潮湿敏感元件 2 MSD国际标准 3 湿敏元件等级划分 4 湿敏元件包装信息 第三页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 1.潮湿敏感元件 利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产 生的物理效应来实现器件功能或对器件性能产 生影响的元件,称为湿敏元件（Moisture-Sensitive Devices），简称MSD。目前厂内主要有部分电子 元器件。1 MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMT器 件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装环 氧、有机硅树脂等。一般IC、芯片、电解电 容、LED等都属于非气密性SMT器件。 第四页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 1.1 2 MSD国际标准 为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工 联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC) 之间共同研究和发布了IPC-M-109，潮湿敏感 性元件标准和指导。 IPC-M-109包括了七个文件，其中关于潮湿 敏感防护的有三个，分别是： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC）SMD的潮湿/回流敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定元器件的潮湿敏感等级。2 第五页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运、和使用标准。2.1 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定非IC类元件的电子器件对潮湿的敏感性和防护要求。3 3 湿敏元件等级划分 湿敏元件等级(MSL)基本上可以划分为8个等级。 第六页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 4 注：a 建于两级之间； Level 1 不作湿敏控制 第七页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 5 4 湿敏元件包装信息 所有湿敏元件都应 封装在防潮的包装袋 中,6 在包装袋上必须 有湿敏警示标志（如 图1）和湿敏元件标 签。（如图2） 第八页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 从湿敏元件标签上，可以得 到以下信息： 第1点 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月，下面的Bag Seal Date就是密封包装的日期，如（图2）Bag Seal Date：09/03/31 第2点 元件本体允许承受的最高温度，如（图2 ）：Peak package body temperature： 260℃ 第九页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 第3点 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角 Level “3”相对应。 第4点 当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例）。 第5点 烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125℃± 5℃。 第十页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 7 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害 1.潮湿敏感元件产生危害的因素 2.潮湿敏感元件产生危害的原理 3.潮湿敏感元件危害的表现形式 第十一页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 1.潮湿敏感元件产生危害的因素 潮敏失效是塑料封装表贴器件在高温焊接工艺中表现出来的特殊的失效现象。造成此类问题的原因是器件内部的潮气膨胀后使得芯片发生损坏。8 封装的膨胀程度取决于下列因素：塑料组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加热速度以及塑料的厚度，当由此引起的压力超过塑料化合物的弯曲强度时，封装就可能会裂开，或至少在界面间产生分层。9 第十二页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 2.潮湿敏感元件产生危害的原理 在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高，在245度左右）10 在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件 第十三页，编辑