MSD潮湿敏感器件防护培训讲课文档.pptVIP

重新封装, 并贴上湿敏元件控制专用标签进行标签跟踪填写。标签见图6：21 MSD开封管控标签 项目 次数 开封时间(D/H) 封装时间(D/H) 剩余露置时间 签名 MSL: 第1次 　 　 　 (3)168H 第2次 　 　 　 (4)72H 第3次 　 　 　 (5)24H 第4次 　 　 　 (6)上线前 第5次 　 　 　 必须烘烤 第三十页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 1.2 库存管理 潮敏元件的物料控制按以下方式进行管理 储存湿敏元件时,应保证其用湿敏包装方式密封保存。 湿敏元件一旦被打开, 应检查其湿度指示卡, 若HIC指示超过10%, 这批料应进行烘烤。22 每打开一个原封装，必须记录打开封装时间、失效时间。如果湿敏元件分几次发到生产线对于剩下的元件需在30分钟以内重新封装(必须使用防潮防静电的封装袋)，同时放入有效 第三十一页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 第一页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 引言 随着电子技术的不断发展，人们对电子产品的可靠性越来越关注，这同样促使制造厂商对潮湿敏感器件（moisture-sensitive devices，简称MSD）的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中，这些可能都不是问题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展，塑料封装已经成为了常规做法。这时，确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。因为潮湿气体会对MSD产生影响,造成产品进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷，这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。相对于十几年的ESD有关的问题，企业普遍都对潮湿问题缺乏理解和控制，它不仅是制造问题，更重要的是设计选型的问题。随着塑料封装的普及，塑料封装所引起的MSD失效率已经越来越突出，该问题已经成为塑料封装三大问题之一，再加上芯片集成度越来越高，特征尺寸越来越小，每一年半就翻一翻，集成电路功率越来越高，IC封装成本已经成为微电子发展的瓶颈。在封装成本的压力下，封装材料及引线等技术在不断变化。以上挑战造成MSD问题越来越突出,已经成为影响产品可靠性重要因素之一。 第二页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 MSD潮湿敏感器件防护培训 一 MSD潮湿敏感器件的基础知识 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害 三 MSD失效器件的干燥方法 四 MSD潮湿敏感器件的管理 五 案列 第三页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 一. MSD潮湿敏感器件的基础知识 1 潮湿敏感元件 2 MSD国际标准 3 湿敏元件等级划分 4 湿敏元件包装信息 第四页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 1.潮湿敏感元件 利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产 生的物理效应来实现器件功能或对器件性能产 生影响的元件,称为湿敏元件（Moisture-Sensitive Devices），简称MSD。目前厂内主要有部分电子 元器件。1 MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMT器 件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装环 氧、有机硅树脂等。一般IC、芯片、电解电 容、LED等都属于非气密性SMT器件。 第五页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 1.1 2 MSD国际标准 为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工 联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC) 之间共同研究和发布了IPC-M-109，潮湿敏感 性元件标准和指导。 IPC-M-109包括了七个文件，其中关于潮湿 敏感防护的有三个，分别是： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC）SMD的潮湿/回流敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定元器件的潮湿敏感等级。2 第六页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运、和使用标准。2.1 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定非IC类元件的电子器件对潮湿的敏感性和防护要求。3 3 湿敏元件等级划分 湿敏元件等级(MSL)基本上可以划分为8个等级。 第七页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 4 注：a 建于两级之间； Level 1 不作湿敏控制 第八页，编辑于星期五：十三点 四十六分。 5 4 湿敏元件包装信息 所有湿敏元件都应 封装在防潮的包装袋 中,6 在包装袋上必须 有湿敏警示标志（如 图1）和湿敏元件标 签。（如图2） 第九页，编