PCB制板管理规定V1.0.docxVIP

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PCB制板管理规定V1.0 PCB制板管理规定编写时间:2012/04/26 页码页数:第1页共16页版本版本更新简述 V1.0 初次建立文件。 版本起草/修订审核批准姓名签名日期姓名签名日期姓名签名日期V1.0 关平 PCB制板管理规定编写时间:2012/04/26 页码页数:第2页共16页受控印章发行号发行印章 PCB制板管理规定编写时间:2012/04/26 页码页数:第3页共16页一. 目的: 标准研发中心的PCB制板的工艺要求及工作流程,以进步工作质量、降低产品开发本钱、降低产品生产本钱,最大程度爱护公司的技术机密。 二. 范围: 研发中心制作研发样机、小批量试制产品、正式投产产品或试验所需的PCB。 三. 职责: 由开发工程师或助理工程师按下述规定完成PCB的设计和外发加工申请;研发中心办公室(下称研发办〕负责相关文件的收、受控、管理,由研发中心办公室与公司其它部门及加工厂接口完成后续工作。 四. 定义: 1.同板拼板:有时也会把几块完全一样面积较小的PCB拼接在一起进展生产、加工,这种状况在此称 为同板拼板以区分于下面的多板拼板。 2.多板拼板:把假设干块不同的PCB拼接在一起进展生产、加工的工艺称为多板拼板。 3.PCB设计原文件:PCB的原始设计文件,包含元件型号、PCB的网络信息,不能是拼板。 4.PCB制板文件:专用于外发给外协PCB生产厂、外协PCB焊接装配厂的PCB文件,该文件不带 元件型号、PCB的网络信息,可以是拼板。 5.异形板:外形轮廓不是规章的几何图形的PCB板。 6.规章板:外形轮廓为矩形、圆形、三角形等规章的几何图形的PCB板。 五. 内容: 1.PCB设计及制板工作流程 设计PCB→制作PCB制板文件→填写“PCB加工工艺要求表〞→填写选购申请单→把相关文件提交 PCB制板管理规定编写时间:2012/04/26 页码页数:第4页共16页研发办→研发办完成后续工作→物料选购→物料检验→物料入库及领用。 2.流程说明 2.1.PCB设计步骤 2.1.1.建立一个新的SCH文件,并按“原理图文件命名规章〞命名。 2.1.2.绘制原理图,必需一个PCB对应一个原理图。原理图必需表示出PCB板上的全部部件,包括:元 件、安装孔、mark点、测试孔、测试点、测试环、LOGO、散热器等,并定义好每个部件的封装、型号、标号。型号、标号必需按《PCB设计标准》中“X.XX.XX〞条的规定书写。 2.1. 3.用protel 99se的ERC功能检查绘制好的原理图,逐条消退ERC报告提示的错误项和告警项,再 次进展ERC检查,直到不再报告错误项和告警项。 2.1.4.建立一个新的PCB文件,并按“PCB设计原文件命名规章〞命名。 2.1.5.在SCH设计窗口中用法“Update PCB〞功能把设计好的原理图的信息导入到上一步建立的PCB文 件里。这一步执行中可能会报告有错误,依据报告内容将错误项逐条消退,然后再Update PCB,直到不再有错误项。出现错误项的缘由可能是原理图中定义的元件封装还不存在,这时可按《PCB 设计标准》建立一个新的元件封装。 2.1.6.进入PCB设计窗口,按设计要求的尺寸用Machine1层5mil的线画成PCB的外形轮廓,再用1/4 的圆弧给PCB的四周边沿的直角进展倒角处理,倒角圆弧的半径通常为2mm,特别要求是也可采纳其他尺寸。 2.1.7.P CB假如与其他部件〔如散热器〕有相对位置关系时,其他部件如有现成的元件库文件,可挺直调 出库文件用法;如无库文件的,可用machine4层5mil的线画成其他部件临时的外形尺寸供设计参 PCB制板管理规定编写时间:2012/04/26 页码页数:第5页共16页照。 2.1.8.用machine3层5mil的线沿着PCB边沿画一圈制止线,制止线与轮廓线的间距为3mm。进展元件 布局时元件的轮廓必需在制止线内,走线时,走线也必需在制止线内〔大地线除外〕。 2.1.9.摆放固定PCB的安装孔,一般用M3的螺丝固定PCB,对应的安装孔为A3或AP3。安装孔距PCB 边沿5mm或大于5mm,通常相对尺寸为0.5mm的整数倍。 2.1.10.元件布局,元件布局时先摆放接口端子、指示灯、数码管等因为产品构造的缘由元件位置在PCB 中确定的元件,然后再摆放其它的元件。 2.1.11.完成元件布局后,用目视及PCB设计窗口中的Tool菜单里的Density Map工具对元件布局进展 合理性检查,对不合理的地方加以调整直到满足为止,在后面的布线过程中还可以依据布线的需要加以调整。 2.1.12.开头布线,布线的挨次:先布地线〔电源地〕,再布电源线,两者尽可能平行走线,最终布信号 线。布线过程中不断的修改、调整线的位置、宽度,并微调元件位置来满足布线

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