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提高 QFN封装元件的焊接质量分析 摘要 :QFN封装元件由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻等优点 , 在 电子产品中越来越广泛的推广和应用 , 目前, 在航天电子产品中 QFN也有不少应用。 QFN封装和 CSP有些相似 , 但底部不是锡球 , 它有一个中央裸焊端和周围的电极接触 点, 均需要焊接到 PCB上。由于焊盘在元件的底部 , 焊接后返修困难大 , 要求每次焊 接都要有良好的焊接效果。 关键字 :QFN封装焊接质量虚焊网板引脚温度曲线返修 1 前言 QFN(Quad Flat No-lead Package, 四侧扁平无引脚封装 ) 是一种焊盘尺寸小、 体积小、以塑料和陶瓷作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。封装四侧配 置有电极接触点 , 没有引脚 , 封装底部中央位置有一个面积裸露的焊盘 , 主要有导热 和接地作用。由于 QFN封装不像传统的 TSOP封装那样具有欧翼状引线 , 内部引脚于 焊盘之间的电路径短 , 自感系数以及封装体内部线组很低 , 所以它能提供卓越的电性 能。此外 , 它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能 , 该焊盘具有直接散 热的通道 , 用于释放封装体内的热量。通常 , 将散热焊盘直接焊接在电路板上 , 并且 PCB 中的散热孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中 , 从而吸收多余的热量。 QFN 贴装占有面积比 QFP小 , 高度比 QFP低, 但是当印制板与封装之间产生应力时 , 在电 极接触处就不能得到缓解。因此电极接触点难于做到 QFP的引脚那样多 , 一般从 14 到 100 左右。在我们接触到的 QFN中以塑料封装的为主 , 电极接触点中心距除 1.27mm外, 还有 0.65mm和 0.5mm两种。由于它体积小、重量轻、散热效果好 , 非常 适合应用在高密度印制电路板上 , 但是由于 QFN的焊盘主要在元件的底部 , 它的焊接 效果、检测以及返修是我们关注的焦点。 2 控制散热焊盘上的锡膏量 QFN中间散热焊盘上的锡膏量的多少是决定元件焊接质量的关键因素。 QFN中 间的大焊盘通常有接地和散热的作用 , 通常为了避免大功率元件在散热不好的情况 下失效 , 该焊盘的锡膏量应该尽可能的多以保证接触良好 , 但是一定要注意网板开口 的比例 , 可以减少虚焊和短路的发生。中间焊盘的开孔过大 , 会导致过多的焊锡膏焊 接之后容易将元件托高 , 而其他的 PIN 脚会因高度不够而虚焊 , 锡量如果很充足的话 , 在回流焊时四周焊盘上的焊锡会被挤到外面 , 很容易造成锡珠或桥连的发生 ; 而中间 焊盘开孔过小 , 就不能保证元件的散热面与 PCB焊盘良好的接触 , 元件的局部散热效 果不好 , 可能导致元件的失效。 为了减少可能出现的缺陷 , 可考虑缩减 QFN底部散热焊盘的网板开口面积。 QFN散热焊盘的网板开口可以开成一组规则排列的小的方形开口或小的圆形开口组 合 , 也可以开成不规则的不同形状开口的组合 , 使加起来总的开口面积达到散热焊盘 面积的 50%~80%,而具体在每块 PCB板上的锡膏是多少