HDI板工艺流程介绍.pptxVIP

HDI板工艺流程介紹;HDI简介;HDI板结构(一阶盲孔）;HDI板结构(一阶盲孔）;HDI板结构(一阶盲孔）;HDI板结构(二阶盲孔）;HDI板结构(二阶盲孔）;6-layer(HDI) Surface finished: immersion Gold Thickness:1.0mm±0.1mm Inner min W/S：4mil/4mil Outer min W/S：4mil/4mil Through hole size：0.30mm Laser drill size：0.127mm Surface copper: 1.0mil(min) 1.4mil(avg.) Hole wall copper: 0.7mil(min) Laser via copper：0.4mil(min) Laser PP:1086 R/C:58%(thk:3.0mil) Outline tolerance :+/-0.20mm Hole tolerance: Via:+5/12mil PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil SLOT:+/-5mil;HDI板结构;普通多层板结构; 1.內層基板 (THIN CORE);基板材料介绍;内层制作;底片（菲林）概述;;7.棕化 ( Brown Oxide Coating) 作用：1.增加与树脂接触的表面积，加强二者之间的附着力。 2.在裸铜表面产生的一层钝化层，以阻绝高温下液态树脂中胺类对铜面 的影响.;8. 疊板 (Lay-up);9. 壓合 (Lamination);10. 鑽孔 (Drilling); 電鍍 Desmear Copper Plating;12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer);13. 外層曝光 Expose;14. 外層顯影 Develop;;17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化;9. 壓合 (Lamination) 上下两面叠镭射PP及铜箔;PP材料介绍;Laser PP材料介绍;RCC材料介绍;Laser PP材料介绍;盲孔的制作;盲孔的制作;盲孔制作注意事项;盲孔的制作;10. 机械鑽孔 (Drilling);11. 電鍍 Desmear Copper Plating;12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer);13. 外層曝光 Expose;14. 外層顯影 Develop;;;17. 蝕刻 Etch---IPQC抽检---剥锡---外层AOI;;20. 防焊曝光 (Expose);22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……); 印文字(Legend);成型（CNC）;;;;设计相关注意事项;