集成电路-第九章.docxVIP

出京 出京N彳｛了洗 NANJING INSTITUTE OFTECHNOLOGY 集成电路设计原理 第九章测试技术 第九章测试技术 ?9.1芯片测试意乂 A9.2芯片测试过程 □9.2.1测试过程简介 □9.2.2主要测试方法 9.3可测性设计 □9.3.1故障模型 □9.3.2边界扫描测试技术 □9.3.3内建自测试技术 Product Front End Back End Board Assembly Desian House Wafer Fab Probing Assembly Test Board Assembly Program Circuit Probing Final Test Drop Ship ＞集成电路测试是对集成电路或模块进行检 测，通过测量对于集成电路的输出相应与 预期输出比较，以确定或评估集成电路元 器件功能与性能的过程，是验证设计、监 控生产、保证质量、分析实效以及指导应 用的重要手段。 好产品坏产品输出信号期望 输出信号输入测试 信号 好产品 坏产品 输出信号 期望 输出信号 输入测试 信号 例：数字电路测试时间（=测试向量数X测试速率） 三输入与非门，3个输入端ABc 三输入与非门，3个输入端 A B c Y 0 0 0 1 0 0 1 1 0 1 0 1 0 1 1 1 1 0 0 1 1 0 1 1 1 1 0 1 NAND 1 0 假定