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PCB可靠性缺陷分析及相关标准 整理：孙奕明审核：马学辉前言：ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题；公司一直以来都做为重点的品质管理对象；收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨；感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。内容：一、棕（黑）化二、 层压三、 机械钻孔四、 激光钻孔五、 PTH六 电镀七、 蚀刻八、 填孔九、 感光十、 沉金十一、 沉锡十二、 沉银十三、 其他一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良 热冲击后大铜面处出现分层标准：不允许一、棕（黑）化2）离子污染超标：原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等）标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2二、层压1）分层：原因：层压时抽真空效果差或B片受潮标准：具体见空洞标准二、层压2）空洞：原因：层压时抽真空效果差；标准：二、层压3）层间错位：原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽）二、层压4）固化度不足：现象： 1）板件容易变形； 2）易爆板； 3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标； 4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内 层连接不良。原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配；标准：ΔTg≤3℃三、机械钻孔1）孔内纤维丝：原因：钻咀侧刃不锋利；标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量三、机械钻孔2）钻偏：成因：钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等；标准：最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求三、机械钻孔3）内层环宽：原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的环宽≥0.025mm 或满足客户要求三、机械钻孔４）内层隔离环宽原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的隔离环宽≥0.１mm 三、机械钻孔５）内层焊盘脱落原因：内层焊盘比较小，钻孔时被拉脱；（此问题在公司第一次出现，当时刚开始还以为是孔壁粗糙度超标标准：最小的环宽不小于0.１mm 粗糙度超差三、机械钻孔６）孔壁粗糙度超标：成因：钻孔参数异常或钻嘴不锋利；标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求轻微的撞破 三、机械钻孔６）孔壁粗糙度超标：成因：钻嘴侧锋崩缺；标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求三、机械钻孔７）钉头：原因：除与钻针尖部的刃角损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关；标准：钉头宽度不可超过铜箔厚度的2倍三、机械钻孔８）披锋：原因：与钻孔钻给速度及垫板有比较大的关系；标准：不影响外观及孔铜连接三、机械钻孔９）芯吸：原因：钻孔动作进给速度过大，或钻嘴破损不够锋利以致拉松拉大玻织纱束；或本身B片纤维束有缺口，过于疏松；过度除钻污使玻织纱束的树脂被溶掉而造成；标准：对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规 定的最小值 ，芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min] 四、激光钻孔1）钻不透：原因：能量异常；标准：不允许四、激光钻孔2）盲孔上下孔径比超标：原因：能量异常；标准：　1. A=标称孔径±20%　2. 70%≤B/A≤90%?　3. a≤0.010 mm (undercut)　4. α≤90°　5. 孔壁粗糙度≤12.5um四、激光钻孔3）孔壁粗糙度超标：原因：能量异常或材料与能量不匹配；标准：孔壁粗糙度≤12.5um四、激光钻孔4）激光窗开偏或内层错位：原因：激光窗开偏或内层错位；标准：不允许四、激光钻孔5）undercut过大：原因：能量异常标准： undercut ≤0.010 mm 五、PTH1）背光不足：原因：沉铜药水异常标准：背光要求≥8级 五、PTH2）沉铜不良（孔内无铜）原因：沉铜药水异常（特别是活化不足）标准：不允许 五、PTH3）凹蚀过度：原因：凹蚀药水失控或时间过长标准：　1）正凹蚀过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间；　2）负凹蚀/欠蚀深度≤0.013mm 五、PTH4）凹蚀不足：原因：凹蚀药水失控或时间过短标准：不允许出现空洞或连接不良五、PTH5）ICD原因：凹蚀药水失控或时间过短、材料膨胀异常标准：不允许六、电镀１）孔壁铜厚不足标准镀层1级2级3级表面及孔铜(平均最小)20μm20 μm25 μm最薄区域18 μm18 μm20 μm盲孔铜(平均最小)20μm20 μm25 μm最薄区域18 μm18 μm20 μm低厚径比盲孔铜(平均最小)12μm12 μm12 μm最薄区域10μm10 μm10 μm埋孔铜(平均最小)13μm15 μm15 μm最薄区域11 μm13μm13μm原因：电镀参数不当或接触不良标准：见右表六、电镀２）孔壁铜厚测试方法镀层厚度和质量的评估可通过微切