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潮敏器件（MSD）控制技术 —培训教材;一、概述 二、MSD发展趋势 三、湿度敏感危害产品可靠性的原理 四、MSD标准 五、术语和定义 六、MSD敏感等级定义 七、MSD包装技术要求 八、MSD操作要求 九、MSD使用及注意事项;一、概述 二、MSD发展趋势 三、湿度敏感危害产品可靠性的原理 四、MSD标准 五、术语和定义 六、MSD敏感等级定义 七、MSD包装技术要求 八、MSD操作要求 九、MSD使用及注意事项; 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以需要认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。;二、MSD发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。 第一、新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。;二、MSD发展趋势 第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。;二、MSD发展趋势 第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。 ;二、MSD发展趋势 第四，贴装无铅化的不断推进，给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少升高1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 ;三、湿度敏感危害产品可靠性的原理;三、湿度敏感危害产品可靠性的原理 在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。 ;4 潮气浸入的途径; 失效案例 ;典型失效案例?;四、MSD标准 引用标准;五、术语和定义;五、术语和定义;五、术语和定义;MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的防潮包装袋中的最短时间。 车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从防潮包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 ;五、术语和定义;;;七、MSD包装技术要求;七、MSD包装技术要求;七、MSD包装技术要求;七、MSD包装技术要求;七、MSD包装技术要求;下表列出了常见的不同湿度对应于不同颜色 ;七、MSD包装技术要求;七、MSD包装技术要求;七、MSD包装技术要求;八、MSD操作要求;八、MSD操作要求;封装类型以及元件体厚度 ;MSD干燥技术要求 ;MSD干燥技术要求;MSD干燥技术要求;MSD干燥技术要求;MSD干燥技术要求;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项;九、MSD使用及注意事项