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基于ASAAC标准穿通风冷模块结构设计 摘要：随着电子设备热流密度的提高，电子元器件的散热设计在电子设备的设计中越来越重要，甚至可能成为设备进一步集成的关键因素。目前能额外提供环控风、液冷源等特殊散热环境的电子设备使用平台较少，大多电子设备依然依赖于设备自身设计强迫风冷系统完成散热。主要研究了基于ASAAC标准穿通风冷模块结构设计，以期为相关人员提供参考。 关键词：电子设备;LRM模块标准;结构设计;散热设计 为满足电子设备的维修需求，同时提高日益复杂和高度集成的电子系统的可靠性和容错能力，便于扩展、改裝，降低开发、维修费用，多数综合化的电子设备采用了LRM模块化的设计思路。ASAAC标准模块是欧洲参照美国相关军用标准开发的一种LRM模块标准，已经广泛运用于军品和民用电子产品。 目前基于ASAAC标准的综合化电子设备常用的强迫风冷方式主要分为传导冷却和穿通强迫风冷冷却。其主要区别在于传导路径的不同，二者传导路径如图1和图2所示。直观可见，穿通强迫风冷较传导冷却少一个热阻，其效率相对较高，并可以省去冷板设计，这种结构形式使用日益增多。区别于模块化的传导冷却方式和独立电子设备的强迫风冷方式，基于穿通风冷的综合电子设备模块结构设计在结构设计、散热设计和屏蔽设计等方面有所差异。就一般穿通风冷模块和传导风冷模块在结构设计、散热和防护设计等方面的差异进行总结，并介绍一般穿通风冷模块的设计形式。