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芯片制造 -半导体工艺教程 Microchip Fabrication ----A Practical Guide to Semicondutor Processing 目录: 第七章 :氧化 第八章 :基本光刻工 艺流程 -从表面准 备到曝光 第九章 :基本光刻工 艺流程 -从曝光到最 终检验 第十章 :高级光刻工 艺 第十一章 :掺杂 第十二章 :淀积 第十三章 :金属淀 积 第十四章 :工艺和器件 评估 第十五章 :晶圆加工中的商 务因素 第十六章 :半导体器件和集成 电路的形成 第十七章 :集成电路的类型 第十八章 :封装 附录:术语表 #1 第一章 半导体工业--1 by r53858 概述 本章通 过历史简介，在世界经济中的重要性以及 纵览重大技 术的发展 和其成 为世界 领导工业的发展趋势来介绍半导体工业。并将按照产品 类型介绍主要生 产阶段和解 释晶体管 结构与集成度水平。 目的 完成本章后您将能 够： 1. 描述分立器件和集成 电路的区 别 。 2. 说明术语 “固态， ”平“面工 艺”， ““ N型”和” “P型”半导体材料。 3. 列举出四个主要半 导体工艺步骤 。 4. 解释集成度和不同集成水平 电路的工 艺的含义 。 5. 列举出半导体制造的主要工 艺和器件 发展趋势 。 一个工 业的诞生 电信号处理工 业始于由 Lee Deforest 在 1906 年发现的真空三极管。 1 真空三极管使得收音机 , 电视 和其它消 费电 子产品成为可能。它也是 世界上第一台 电子计算机的大 脑，这台被称 为电子数字集成器和 计算 器（ENIAC ）的计算机于 1947 年在宾西法尼 亚的摩尔工程学院 进行首 次演示。 这台电子计算机和 现代的计算机大相径庭。它占据 约 1500 平方英尺， 重 30 吨，工作时产生大量的 热，并需要一个小型 发电 站来供 电，花费 了 1940 年时的 400, 000 美元。 ENIAC 的制造用了 19000 个真空管和 数千个 电阻及 电容器。 真空管有三个元件，由一个 栅极和两个被其 栅极分开的 电极在玻璃密 封的空 间中构成 (图 1.2)。密封空间内部为真空，以防止元件 烧毁 并易 于电子的 ====移动 。 真空管有两个重要的 电子功能，开关和放大。 开关是指 电子器件可 接通和切断 电流； 放大则较为 复杂，它是指电子器件可把接收到的信 号放大，并保持信号原有特征的功能。 真空管有一系列的缺点。体 积大， 连接处易于 变松导致真空泄漏、易 碎、要求相对较 多的 电能来运行，并且元件老化很快。 ENIAC 和其它 基于真空管的 计算机的主要缺点是由于真空管的 烧毁 而导致运行 时 间有限。 这些问题 成为许 多实验 室寻 找真空管替代品的 动力， 这个努力在 1947 年 12 月 23 曰得以 实现 。贝尔实验 室的三位科学家演示了由半 导 体材料 锗制成的 电子放大器。 这种器件不但有真空管的功能，而且具有固 态 （无真空）、 小、重量 轻 ,、耗电低并且寿命 长的优点，起初命名 为 “传输电 阻器 ”而后很快 更名为晶体管（transistor）。 John Barden, Walter Brattin 和 William Shockley, 这三位科学家因他 们的这 一发明而被授予 1956 年的诺贝尔物理奖 。 固态时代 第一个晶体管和今天的高密度集成 电路相去甚 远，但它和它的许多著 名的后裔 赋予了固 态电子时代的诞生。除晶体管之外 , 固态技术还用 于制造二极管、 电阻器和 电容器。二极管 为两个元件的器件在 电路中 起到开关的作用； 电阻器是 单元件的器件承担限制 电流的作用 .；电容 器为两个元件的器件在 电路中起存 储电荷的作用，在有些 电路中 应用 这种技 术制造保 险丝 。有关这些概念和器件工作原理的解 释请 参见 第 14 章。 这些每个芯片中只含有一个器件的器件称 为分立器件（图 1.4）。大多数 的分立器件在功能和制造上比集成 电路有 较少的要求。大体上，分立 器件不被 认为 是尖端 产品，然而它们却用于最精密复 杂的电子系 统中。 在 1998 年它们的销售额占全部半 导体器件 销售额的 12%。2 到 20 世 纪 50 年代的早期半 导体工 业进 入了一个非常活 跃的时期， 为晶体管 收音机和晶体管 计算机提供器件。 集成电路 分立器件的 统治地位在 1959 年走到了尽 头。那一年，在得州仪器公司 工作的新工程 师 Jacky Kilby