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详解 PCB 线路板在工厂的制作加工流程 深圳线路板厂加工 过程 按电路配置的情形分 类 在电子装配中，印刷 电路板是个关 键零件。它搭载其它的 电子零 件并连通电路，以提供一个安 稳的电路工作 环境。如以其上电路配置 的情形可概分 为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属 线路布置于 绝缘的基板材料上， 该基板同时也是安装零件的支撑 载具。 【双面板】 当单面的 电路不足以提供 电子零件 连接需求 时，便可将 电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔 电路以连通板面两 侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求 时， 电路可以被布置成多 层的结构 并压合在一起，并在层间布建通孔 电路连通各层电路 加工流程 【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生 产的尺寸大小。基板 压 膜前通常需先用刷磨、微 蚀等方法将板面 铜箔做适当的粗化 处理，再 以适当的温度及 压力将干膜光阻密合 贴附其上。将贴好干膜光阻的基 板送入紫外 线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外 线照射后会 产生聚合反 应，而将底片上的线路影像移 转到板面干膜光阻上。撕去 膜面上的保 护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域 显 影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的 铜箔腐蚀去除，形成线路。 最后再以 轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除身退的干膜光 阻洗除。 【压合】完成后的内层线路板须以玻璃 纤维树 脂胶片与外 层线路 铜箔黏合。在压合前，内层板需先 经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加 绝 缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片 产生良好的黏合性能。 迭 合时先将六 层线路 ﹝含 ﹝ 以上的内 层线路板用 铆钉机成对的铆合。再 用盛盘将其整 齐迭放于 镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温 度及压力使胶片硬化黏合。 压合后的 电路板以 X 光自动定位钻靶机钻 出靶孔做 为内外层线路对位的基准孔。并将板 边做适当的 细裁切割， 以方便后 续加工 【钻孔】将电路板以 CNC 钻孔机钻出层间电 路的导通孔道及 焊接 零件的固定孔。 钻孔时用插梢透 过先前钻出的靶孔将 电路板固定于 钻 孔机床台上，同时加上平整的下 垫板(酚醛树酯 板或木 浆板)与上盖板 (铝板)以减少 钻孔毛 头的发生 【镀通孔】在层间导 通孔道成型后需于其上布建金属 铜层，以完成 层间电 路的导通。先以重度刷磨及高 压冲洗的方式清理孔上的毛 头及 孔中的粉屑，在清理干 净的孔壁上浸泡附着上 锡 【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属 钯。将电路板浸于化学 铜 溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的 铜离子还原沉积附着于孔 壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将 导通孔内的 铜层加 厚到足 够抵抗后 续加工及使用 环境冲击的厚度。 【外层线路 二次铜】在线路影像 转移的制作上如同内 层线路，但 在线路蚀刻上 则分成正片与 负片两种生 产方式。 负片的生 产方式如同 内层线路制作，在显影后直接 蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则 是在显影后再加 镀二次铜与锡铅(该区域的 锡铅在稍后的 蚀铜 步骤中 将被保留下来当作 蚀刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、 氯化铜混合溶液 将裸露出来的 铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成 身退的 锡铅层 剥除(在早期曾有保留 锡铅层，经重镕后用来包覆 线路 当作保 护层的做法， 现多不用 )。 【防焊油墨 文字印刷】较早期的 绿漆是用网版印刷后直接 热烘(或 紫外线照射)让漆膜硬化的方式生 产。但因其在印刷及硬化的 过程中 常会造成 绿漆渗透到 线路终端接点的 铜面上而 产生零件 焊接及使用 上的困 扰，现在除了 线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光 绿漆 进行生产。 将客户所需的文字、商标或零件 标号以网版印刷的方式印在板面 上，再用热烘(或紫外 线照射)的方式 让文字漆墨硬化。 【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的 线路铜面， 仅露出供零件 焊 接、 电性测试及电路板插接用的 终端接点。 该端点需另加适当保 护层， 以避免在 长期使用中 连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响 电路稳定 性及造成安全 顾虑。 【成型切割】将电路板以 CNC 成型机(或模具冲床 )切割成客 户需 求的外型尺寸。切割 时用插梢透 过先前钻出的定位孔将 电路板固定于 床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再 进行磨斜角加工以方便 电 路板插接使用。 对于多联片成型的 电路板多需加开 X 形折断 线，以方 便客户于插件后分割拆解。最后再将 电路板上的粉屑及表面的离子 污 染物洗 净。 【检板 包装】常用