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半导体风险管理培训资料(精) 半导体风险管理培训资料(精) PAGE / NUMPAGES 半导体风险管理培训资料(精) 发展趋向 工厂布局 工艺流程 无尘室 行业风险 风险管理及核保 损失事例 再保解决方案 ? General Reinsurance AG2 ? General Reinsurance AG 元件更小（ 0.13013 μ-0.09009 μ-0.65065 μ-0.0450045 μ-0.0320032 μ） 晶圆（ wafer）更大（ 4”-6”-8”-12”） 创新周期更短 无尘室（ clean room）面积更大且价值更高 生产厂商更少但生产规模更大 更多的扩展条款 / 新建半导体厂的设计及施工时间更短 现有工厂的利损风险（ LoP）/ 在建工程的预期利损风险（ ALoP ）很高 ? General Reinsurance AG 特别芯片制造商 ‘ A厂’每个月生产 5000 片晶圆 AB‘ B’厂每个月生产 6000 片晶圆 ‘’厂每个月生产 ‘ C厂’每个月生产 40000片晶圆片晶圆 ? General Reinsurance AG 特别芯片制造商 ‘ A’每个月生产 5000 个晶片 AB‘ B’每个月生产 6000 个晶片 ‘’每个月生产 ‘ C每’月生产 40000 个晶片个晶片所有测试都在 ‘ C厂’进行 ? General Reinsurance AG 特别芯片制造商 ‘ A厂’每个月生产 5000 片晶圆 AB‘ B’厂每个月生产 6000 片晶圆 ‘’厂每个月生产 ‘ C厂’每个月生产 40000片晶圆片晶圆 所有测试都在 ‘C厂’进行 ‘ C厂’作为最后测试地区厂作为最后测试地区变得至关重要 ? General Reinsurance AG 各厂间的互相依存关系将更为盘根错节 产品周期将日趋缩短 重置价值将日趋增添 重置所需时间变得更为要点 产质量量要求严格、供货时间缺少弹性产质量量要求严格供货时间缺少弹性 发生损失后，将采纳重置而非维修方式恢复生产 日趋增添的保险价值要求更大 的直保和再保承保能量 ? General Reinsurance AG ? General Reinsurance AG 物料场 厂房 1 化学品 储蓄库 供气站厂房 2 3-5 层 3 5 层 3 -5 层办公区研发室装置大楼 5层5层 厂房 3 1 层占地面积 :220000m2占地面积 : 220,000 m 建筑面积 : 173,000 m2 ? General Reinsurance AG 集成电路楼 厂房 1 车间 C1 封装区 车间 B1 测试区 办公区 车间 A1 储物间 公用设备 1楼 1楼地下室 4楼 3楼 2楼楼测试区 5楼楼 ? General Reinsurance AG 厂房 2 车间 C2 办公楼 办公区 4楼 3 楼 2 楼楼 1 楼 1 楼地下室车间 B2 办公区办公区车间 A2 储物间公用设备 ? General Reinsurance AG 厂房 3 车间 3? General Reinsurance AG ? General Reinsurance AG 晶圆生产过程 - -晶体生长炉 / 抛光酸浴 / 二氧化硅层 ? General Reinsurance AG 晶圆生产过程 - -晶体生长炉 / 抛光酸浴 / 二氧化硅层光罩制造电路设计 / 光罩 ? General Reinsurance AG 光罩制造 电路设计 / 光罩晶圆生产过程 - -晶体生长炉 / 抛光酸浴 / 二氧化硅层 办理 -旋涂 / 炉内软烤 -晶圆光罩瞄准 /曝光 / 显影 / 硬烤 -湿蚀刻 /干蚀刻 / 混杂剂 / 堆积层 -金属溅镀使电路 层相连 ? General Reinsurance AG 射线射线 0.16 μ ? General ReinsuranceGA 晶圆生产过程 - -晶体生长炉 / 抛光酸浴 / 二氧化硅层光罩制造电路设计 / 光罩办理 -旋涂 / 炉内软烤 -晶圆光罩瞄准 /曝光 / 显影 / 硬烤 -湿蚀刻 /干蚀刻 / 混杂剂 / 堆积层 -金属溅镀使电路 层相连 测试 ? General Reinsurance AG 光罩制造 电路设计 / 光罩晶圆生产过程 - -晶体生长炉 / 抛光酸浴 / 二氧化硅层 办理 -旋涂 / 炉内软烤 -晶圆光罩瞄准 /曝光 / 显影 / 硬烤 -湿蚀刻 /干蚀刻 / 混杂剂 / 堆积层 -金属溅镀使电路 层相连 测试 切割电路集成封装切割 ,电路集成 , 封装 -晶圆切割成芯片 / 将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上  -引线相接 / 陶瓷或塑胶 盖板封装电镀电线导线金属插脚架  / ? General Rei