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印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 流 程 說 明提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等客戶資料確認客戶資料、訂單業 務審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體設計工程生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度生 產PCB製作流程圖P3 八大制作流程：內層 內檢 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工內層 內檢 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工內層 內檢 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工36 in42 in48 in48 in48 in 流 程 說 明P4 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 內 層 裁 切40 in 流 程 說 明P5 基 板銅箔 Copper foil1/2oz1/1oz玻璃纖維布加樹脂0.1 mm ~ 2.5 mm銅箔(Copper Foil)的厚度P.P(Prepreg)種類A. 1080 (PP) 2.6 milB. 7628 (PP) 7.0 milC. 7630 (PP) 8.0 milD. 2116 (PP) 4.1 milA. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 milC. 2.0 OZ 2.8 mil1 OZ 即指 1 ft2(單面)含銅重(1 OZ = 28.35 g )PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 流 程 說 明P6 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上感光乾膜Dry Film內層影像轉移乾膜(Dry Film)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑壓膜內層Inner Layer壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。 流 程 說 明P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(density step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。UV光線曝 光Exposure內層底片感光乾膜曝光內 層感光乾膜曝 光 後 內 層 流 程 說 明P8 內層影像顯影Developing感光乾膜內層Inner Layer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 流 程 說 明P9 蝕刻Copper Etching 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層蝕刻 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案內層線路內 層內 層