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词语：过程 拼音：guòchéng 解释：超越法规。《新唐书·苏珦传》：“御史王弘义附来俊臣为酷，世畏疾，莫敢触其锋。会督伐材於虢，笞督过程，人多死，珦按奏弘义坐免。”事情进行或事物发展所经过的程序。冯雪峰《雪峰寓言·猴子的航海》：“一个伟大的旅行，换言之，就是一个永远走不完的过程！”邹韬奋《光明的前途与艰苦的过程》：“前途是光明的，但是过程却是艰苦的。” BGA 芯片(xīn piàn)焊接 － 相关介绍 BGA 芯片(xīn piàn)植株过程 摆放(bǎi fànɡ)锡珠 摆放好的锡珠，不能多也不能少 第三十页，共40页。 BGA 芯片焊接(hànjiē) － 相关介绍 BGA 芯片植株(zhízhū)过程 把芯片放到不容易散热的平台(píngtái)上， 取下钢网 核对锡珠是否都在芯片焊盘上，位置 是否正确，少锡珠用镊子补齐。移位 的需要校正。确保锡珠与焊盘一一对 应 第三十一页，共40页。 BGA 芯片焊接 － 相关(xiāngguān)介绍 BGA 芯片(xīn piàn)植株过程 风枪相同设置，由一角开始(kāishǐ)加热芯片 移动速度相对要慢，芯片到一定温度 时，锡珠会自然熔化到芯片焊盘上， 加热过程中，助焊剂熔化，锡珠有可 能会移位，用镊子校正再次加热即可 待锡珠都熔化到焊盘上，冷却后，再 次涂抹焊锡膏，用热风枪均匀加热。 这样做的目的是，锡珠更圆润光滑， 都能准确的熔化到焊盘上 第三十二页，共40页。 BGA 芯片焊接 － 相关(xiāngguān)介绍 BGA 芯片植株(zhízhū)过程 植好锡珠的芯片，这样的芯片就可以 按照之前(zhīqián)的焊接程序焊接到主板上使 用了 批量植锡使用铁板烧，摆放锡珠的流 程相同，把温度设定到280度，首次 使用把时间设为600秒左右，把植好 锡珠的芯片放到左侧金属板上，待锡 珠都熔化到焊盘上后，用镊子拖动石 棉布到右侧冷却，涂抹焊锡再次用热 风枪加热 第三十三页，共40页。 BGA 芯片焊接 － 相关(xiāngguān)介绍 特殊情况(qíngkuàng)处理 电路板焊盘脱落(tuōluò) 电路板焊盘脱落的原因有两种 1、拆卸BGA芯片时人为原因损坏，锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片 2、机器振动或摔坏，BGA芯片上的锡珠把PCB板上的焊盘扯下 第三十四页，共40页。 BGA 芯片焊接 － 相关(xiāngguān)介绍 特殊情况(qíngkuàng)处理 电路板焊盘脱落(tuōluò)处理 在焊好线的焊点上 涂抹502胶水，尽量 降低高度 先把要焊接的BGA芯片植好锡，找到对应电路板脱落焊盘的引脚，在该引脚 上焊出一根细的漆包线，为防止焊接芯片时该线遇高温脱落，在焊点处点上 502胶水，找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到电路板上， 把漆包线焊到引出的焊接位置，试机。 第三十五页，共40页。 维修(wéixiū)实例 SONY笔记本维修(wéixiū)经验 故障(gùzhàng)1：按电源钮电源指示灯亮，无其它动作。接测试卡显示 83 或 A4 ， 有时按压显卡芯片偶尔可以开机 原因1：显卡芯片脱焊，拆下显卡芯片重新植锡焊接后正常 原因2：PCB板焊盘脱落，用前面叙述的特殊处理方案重新焊接就可以了 VGN－S16 / S26 / S36 第三十六页，共40页。 维修(wéixiū)实例 SONY笔记本维修(wéixiū)经验 VGN－S16 / S26 / S36 故障2：按电源纽不开机或开机指示灯亮，笔记本没有其它(qítā)动作 原因：南桥芯片坏，可以按下图测南桥芯片3.3V供电是否正常，如果没有 电压或3.3V电压过低，该机故障为不通电，更换南桥芯片就正常了 如果3.3V电压正常，接测试卡显示00,也是南桥芯片损坏 故障3：USB接口不能使用， 其它正常 原因：南桥芯片坏，更换后正常 3.3V限流电感（测试点） 第三十七页，共40页。 维修(wéixiū)实例 SONY笔记本维修(wéixiū)经验 VGN－T17 等T系列集成显卡、内存(nèi cún)、CPU的小板 故障：不开机或开机指示灯亮无其它动作 原因：南桥芯片坏，可以按下图测南桥芯片3.3V供电是否正常，如果没有 电压或3.3V电压过低，该机故障为不通电，更换南桥芯片就正常了 如果3.3V电压正常，接测试卡显示00,也是南桥芯片损坏 南桥芯片 3.3V测试电感 第三十八页，共40页。 维修(wéixiū)实例 SONY笔记本维修(wéixiū)经验小结 通过之前(zhīqián)修理过的4-5种机型（也包括一台明基笔记本电脑），如果机