半导体制程培训CMP和蚀刻x.pptxVIP

半导体制造工艺流程半导体制造工艺流程让我们和迈博瑞一起成长让我们和迈博瑞一起成长作者：Richard Liu作者：Richard_Liu半导体制造工艺流程——刻蚀刻蚀刻蚀（Etch），它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与/view/359979.htm光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。*实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将/view/981200.htm光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。随着微制造工艺的发展。*广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。半导体制造工艺流程刻蚀种类①干法刻蚀 利用等离子体将不要的材料去除（亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法）。②湿法刻蚀 利用腐蚀性液体将不要的材料去除。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。半导体制造工艺流程干法刻蚀优点：各向异性好，选择比高，可控性、灵活性、重复性好，细线条操作安全，易实现自动化，无化学废液，处理过程未引入污染，洁净度高。缺点：成本高，设备复杂。干法刻蚀方式：①溅射与离子束铣蚀 ②等离子刻蚀（Plasma Etc