《集成电路引言》课件.ppt

一、微电子技术的发展与现状;“十五”规划前后国内的现状 2000年前：有计划实施 经济原因 国外技术的封锁 2000年后：十五重点发展领域之一 -----（国务院18号文件） 经济的发展和政府的支持 外国公司的进驻与技术的支撑 ;二、集成电路的分类;设计方法论 手工设计（20世纪50-60年代） SSI；直接手工制版图 计算机辅助设计CAD （20世纪70-80年代） MSI 和LSI；电路图到版图设计 电子设计自动化EDA （20世纪90年代--） LSI 和VLSI；行为描述语言HDL到版图设计 正在研制面向VDSM + System-On-a-Chip的新一代CAD系统 VLSI 和ULSI、面向SOC；软硬件协同设计soc;IC分类 标准IC （通用IC） 通用、中小规模、简单数字逻辑门 半定制IC 工艺半定：逻辑单元固定，连线掩膜待定 可编程控制器：硬件固定，软件编程确定逻辑关系 专用IC （ASIC） 专用逻辑单元 专用功能 软、硬件集成于同一芯片;三、VLSI和ULSI设计流程;教材：;参考书：;本课程内容：;第二章 各种设计方法 全定制设计方法 半定制设计方法 有通道门阵列法 门海法 定制设计方法 标准单元法 通用单元法 可编程逻辑器件设计方法 逻辑单元阵列设计方法 ;第三章 硬件描述语言 VHDL 第四章 逻辑综合 逻辑综合的作用 逻辑函数与多维体表示 逻辑多维空间的基本运算 组合逻辑的综合 第五章 逻辑模拟 逻辑模拟的作用 逻辑模型 逻辑信号值、逻辑求值、基本逻辑元件、信号延迟 逻辑模拟算法 EDA设计平台—FPGA芯片设计;第六章 SPICE中的器件模型 二极管模型、三极管模型 结型场效应晶体管模型 MOS管模型 BSIM短沟道MOS管模型 器件模型参数提取 第七章 电路模拟 电路分析的作用 SPICE的功能、结构和流程 建立电路方程 求解方法 线性电路的直流分析 非线性电路的直流分析 交流分析 、瞬态分析 、收敛问题 OrCAD—Spice 软件;第八章 器件模拟 器件模拟的作用 一维器件模拟 二维器件模拟 第九章工艺模拟 工艺模拟的作用 工艺模拟的求解方法 工艺模拟程序中的工艺模型 第十章 计算机辅助版图设计与验证 版图的基本概念 版图的交互编辑 版图的验??? IC版图设计软件平台—Tanner