单板分断制程相关介绍.pptxVIP

中电熊猫液晶显示科技有限公司汇报部 门作 成日 期Cell-技术配向2011.11单板分断工程：Process Flow工艺流程APPLMSTBSBGWUIKBGK★目的：将TFT及CF玻璃母板进行分断及其Panel ID打印；★设置理由：设置单板分断线的原因为Sharp龟山一工厂设立时，Cell工程设备能力不足以达到G6尺寸，所以在Cell第一段先行进行母板切断。BKR单板分断制程设备的大致位置：位置分布：2楼北区KTWDPS单板分断制程设备的具体位置分布与数量：共四条线，设备的顺序如下图数量：四条线电极Plasma放电O2有机物单板分断装置AP Plasma设备概要装置作用：本装置主要是对玻璃基板进行表面的亲水性处理，使得玻璃基板的后续的洗净中获得更佳的洗净效果。原理：通过plasma放电，切断基板表面有机物分子链，使其变成活跃状态，与O2等气体反应后挥发，提高基板表面濡湿性Plasma放电的处理效果为10°以下的接触角单板分断装置AP Plasma设备组成Plasma Head制御BoxGas Box电源Box单元内容Plasma Head在电极间供给Process Gas进行激发，同时电极使用冷却水温调电源Box为Plasma放电提供高频高压电源制御Box控制整个系统，包括电源Box、Gas Box和外部I/O的操作Gas Box由Gas制御部和冷却水制御部构成Plasma head 实体AP Plasma 实体图片AP Plasma工作示意图电极通电，将N2/O2等气体冲入极板之间。气体在强电场和强磁场作用下解离，形成O原子/N原子和羟（qiang）基及O3.这些原子/原子团在基板表面与被Plasma放电切断分子链的有机污物进行化学反应（O3为催化剂），最终以CO2/H2O/O2/N2等形式挥发掉。Laser Head印字部单板分断装置Laser Marking设备概要本设备对TFT玻璃基板进行Panel ID 的打码动作基板ID构成：LOT ID基板号①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩???TFT机种生产月生产年Line识别工厂识别Panel ID构成：Laser 种类：Nd：YVO4CELL号用途code打标内容2D Code激光打码相关图片激光打标机种类CO2激光打标机，半导体激光打标机，YAG激光打标机，YV04激光打标机，光纤激光打标机按激光器种类分类：按激光器波长分类：532nm激光打标机，809nm激光打标机，1064nm激光打标机，10.64um激光打标机，266nm激光打标机 按激光可见度不同分类：紫外激光打标机（不可见）、绿激光打标机（不可见激光）、红外激光打标机（不可见激光）CEC Panda采用的种类是：本公司规格是YVO4激光打标机，波长为1064nm的红外光（不可见光），激光头部分采用空气冷却设计。原因：由于YVO4（掺钕钒酸钇）激光晶体在1064nm波长时受激发截面积约为Nd：YAG的4倍，在809处的吸收系数是Nd:YAG的3.5倍，其吸收宽带为21nm，是Nd：YAG的2倍。这些优点可以很容易的获得稳定的激光输出。激光打标机外观图激光打码机设备图片激光打标机内部图激光打码机设备图片LD对位部单板分断部磨边部排出部ROB2旋回tableROB1单板分断磨边装置概要设备Layout切割线单板分断磨边装置基板流程图Panel Flow切割线旋回单板分断对分断端磨边以37寸为例断面图penettScribe headholder单板分断磨边装置基板流程图分断台面分断设备介绍单板分断效果分断效果主要以切割线及rib mark（120±10um）来评价切割不良图片面取制程目的及工作原理1.消除基板边缘应力2.消除切割后产品异常隐患：凸缘（100um)30°曲面角度30°20°20°磨轮结构表层是由金刚石与金属（树脂）构成单板分断面取unit1.一侧磨轮由12个轮齿构成，每个轮齿的使用寿命为6千米。2.磨轮研磨位置为轮齿与轮齿中间部位，所以一个磨轮可以使用11×6000m。3.基板研磨标准为：200um-450um。面取制程的砂轮（砥石）介绍磨边砂轮介绍单板分断面取设备stage介绍磨边stage介绍单板分断面取效果图磨边效果图片面取unit需管控参数面取管控参数影响制程1.研磨水—对磨轮机构进行降温处理2.基板噴水—对研磨cullet清理3.邪魔水— 对研磨时产生的cullet进行清理4.CO2 — 消除静电5.N2 —stage吹气6.PV —真空研磨量Utility后制程ESD1.Stage — panel承载台2.Table bar — panel研磨部支撑3.Wheel— 研磨机构4.Teaching box— 机构控制装置EquipmentStage真空Wet C/VShower+CJ剥