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v1.0 可编辑可修改
Wlj460887
PCB 封装命名规范
魔电 EDA 建库工作室
目录
1 范围 - 4
2 引用 - 4
3 约束 - 4
4 焊盘的命名 - 5
表贴焊盘命名规范 - 5
通孔焊盘命名规范 - 7
1
v1.0 可编辑可修改
花焊盘命名 - 9
Shape 命名 10
5 PCB 封装命名 11
封装命名要求 11
电阻类命名 13
电位器命名 15
电容器命名 16
电感器命名 19
磁珠命名 21
二极管命名 21
晶体谐振器命名 23
晶体振荡器命名 24
熔断器命名 24
发光二极管命名 24
2
v1.0 可编辑可修改
BGA 封装命名 25
CGA 封装命名 25
LGA 封装命名 26
PGA 封装命名 26
CFP 封装命名 27
DIP 封装命名 27
DFN 封装命名 28
QFN 封装命名 28
J 型引脚 LCC 封装命名 29
无引脚 LCC 封装命名 29
QFP 类封装命名 30
SOP 类封装命名 30
SOIC 封装命名 31
SOJ 封装命名 31
SON 封装命名 31
SOT 封装命名 32
TO 封装命名 33
连接器封装命名 34
其它封装命名 34
3
v1.0 可编辑可修改
1 范围
本规范适用于主流 EDA软件在 PCB设计前的封装建库命名。
2 引用
IPC-7351B ：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern
Standard. PCB libraries Footpri
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