JESD22简介+目录列表.docxVIP

顺序 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 详细如下 标准 编号 A100 A101 A102 A103 A104 A105 A106 A107 A108 A109 A110 A111 A112 A113 A114 A115 A117 A118 A119 A120 A121 A122 简称 THB AC HTSL TC PTC HTOL HAST PC JESD22 标准定义及意义 现行版本 标准状态 标准项目 D Jul 2013 C Mar 2009 D Nov 2010 D Dec 2010 D Mar 2009 C Jan 2004 B Jun 2004 C Apr 2013 D Nov 2010 B Nov 2011 D Nov 2010 A Nov 2010 UHST F Oct 2008 F Dec 2008 C Nov 2010 C Oct 2011 A Mar 2011 Nov 2004 A Jan 2008 A Jul 2008 Aug 2007 现行 现行 循环温湿度偏置寿命 稳态温湿度偏置寿命 温度循环 现行 现行 现行 现行 现行 现行，指 向军标 现行 现行 被替代 现行 现行 现行 现行 现行 现行 现行 现行 本实验用来确定组件、互联器件对交替温度极限变化产生 的机械应力的耐受性 上电温循 适用于半导体器件，在交替的高低温极限中周期的施加卸 除偏压，用于模拟样件所遭受的最恶劣环境 热冲击 盐雾 温度，偏置电压，以及工作寿命 密封 高加速温湿度应力试验（ HAST ）（有偏置电压未饱和高压 蒸汽） 安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价 流程 塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被 代） 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 J-STD-020 替 静电放电敏感性试验（ ESD ）人体模型（ HBM ） 静电放电敏感性试验（ ESD ）机器模型（ MM ） 电可擦除可编程只读存储器（ EEPROM ）编程 / 擦除耐久 性以及数据保持试验 加速水汽抵抗性 —— 无偏压 HAST （无偏置电压未饱和高 压蒸汽） 高加速温湿度应力试验是为评估非气密性固态设备器件在 潮湿的环境中的可靠性。 低温贮存寿命 用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验 方法 锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法 功率循环 23. B100 B Jun 2003 现行 物理尺寸 24. B101 B Aug 2009 现行 外部目检 25. B102 E Oct 2007 现行 可焊性 26. B103 B Jun 2002 2 现行 振动，变频 27. B104 C Nov 2004 现行 机械冲击 28. B105 D Jul 2011 现行 引出端完整性 29. B106 D Apr 2008 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 30. B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31. B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒装芯片拉脱试验 33. B110 B Jul 2013 现行 组件机械冲击 34. B111 Jul 2003 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35. B112 A Oct 2009 现行 高温封装翘曲度测试方法 36. B113 A Sep 2012 现行 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方 法 37. B114 A May 2011 现行 标识可识别性 38. B115 A Aug 2010 现行 焊球拉脱试验 39. B116 A Aug 2009 现行 引线键合的剪切试验 40. B117 B May 2014 现行 焊球剪切 41. B118 Mar 2011 现行 半导体晶圆以及芯片背面外目检 42. C100 / 废止 高温连续性 43. C101 F Oct 2013 现行 静电放电敏感性试验（ ESD ）场诱导带电器件模型 1.JESD22 JESD22-B JESD22-B 发布： 2000 年 9 月已被 Published:Sep2000Superseded 取代 被系列测试方法 “JESD22-”取代 SUPERSEDEDBYTHETESTMETHODSINDICATEDBYJ “JESD22-是”一个完整的系列试验方 ESD22- 法，可在全球性的工程 文件中取得。 AcompletesetoftestmethodscanbeobtainedfromGlobalEngine eringDocuments AEC-Q100 是基于集成电路应力测试认证