LED显示事业部IPQC巡检指导书.docxVIP

FP001-05A FP001-05A QSI 检验标准 LED显示事业部 IPQC巡检指导书 DOC NO 文件编号 REV 版本 PAGE页码 QSI-119 A 1 of 4 .目的： 为LED显示事业部品质部IPQC进行巡检提供指引，对 LED显示屏产品的生产进行人、机、物、法、环各方 面的监督，确保产品质量。 .适用范围： LED显示屏产品生产过程巡检。 .职责： 生产部作业员：严格按工艺作业指导书进行作业，保质保量进行生产。 IPQC :按本指引和工艺作业指导书对生产进行监督，确保产品在受控的状态下进行生产。 .工作内容： IPQC在巡检过程中如发现生产有不符合的情况应立即知会该工序负责人， 并记录在IPQC巡检报表上，当有 重大不符合或重复发生时应开具制程品质异常单给生产部，要求限期改善。 工序 检查内容 频次 各工序 1.人员是否经过培训合格后上岗？ 1次/天 2.工序是否具有相关的工艺作业指导书？ 随机 3.对有防静电要求的工序（SMT混灯、编带、插件、过波峰、后焊等）是否 按要求进行静电防护？ 每小时 4.设备、工具（烙铁、电批）是否按要求进行良好接地？ 随机 5.PCBA在工序流转时是否按要求进行隔离保护和静电防护？物料、 半成品、成 品的堆放是否得到正确的防护？ 随机 6.各工序所使用的物料是否与 BOM^首件相符且经检验合格的？ 工序首件 SMT 1.贴片LED和PCB是否按要求进行烘烤后上线？ 随机 2.锡膏储存的温度是否符合要求？锡膏解冻的时间是否符合规定时间？ 随机 3.刷锡膏的方法是否符合工^求？刷锡膏厚度是否一致？ 5pcs/H 4.是否按要求进行回流焊实际温度监测并记录？ 1次/天 5.炉温和过炉速度设置是否符合工*求？ 1次/H 6.抽查过回流焊接后的 PCBA旱接质量是否OK不能出现有虚焊、冷焊、假焊、 元件偏位等不良现象。 10pcs/1H 混灯 1.LED的型号规格、档次是否与 BO喇小样T? 工序首件 2.混灯的方法是否符合上2要求？ 每小时 3.混灯后是否保持LED相关标识？ 1次/H  QSI 检验标准 LED显示事业部 IPQC巡检指导书 DOC NO 文件编号 QSI-119 REV 版本 A PAGE页码 2 of 4 工序 检查内容 频次 插件 1.所使用的LED型号规格、档次是否与 BOMF口小样要求一致？ 1次/H 2.抽查插件质量，是否出现LED位置和极性错、LED左右歪、浮高等不良现象？ 10pcs/H 3.掉件的LED是否使用防静电袋/盒包装？ 随机 波峰焊接 1.过炉治具是否与所使用 LED配套？向一批过炉治具是否一致？ 首件时 2.实际的波峰温度是否按工^文件规定进行监测？ 1 次/2H 3.波峰温度、速度的设置是否符合工*求（炉温一般不超过 250度）？ 1次/H 4.取治具时的温度是否符合要求？ /传动带速度、风扇是否将灯板正常降温？ 1次/H 5.过炉时是否对灯头进行防护，避免助焊剂污染？ 1次/H 6.抽查焊接后的 PCBA焊接质量，是否会出现虚焊、假焊、灯歪、透锡不良、 锡珠、锡渣等不良现象？ 10pcs/1H 后焊 1.烙铁温度是否按工求进行点检？是否进行良好接地？ 1次/天 2.烙铁温度设置、焊接方法是否符合工^求？ 1次/H 3.抽查焊接质量是否 OK＞无焊反、错料、虚焊、假焊、锡珠、锡渣等不良现象？ 灯驱分离的模块灯板和驱动板方向是否一致？ 各工位 2pcs/H 4.抽查电测和外观QC是否有漏检现象？ 10pcs/H 三防 1.三防漆的配比是否符合工艺要求？ 1次/天 2.喷枪是否接地良好？烘干温度、速度设置是否符合工艺要求？ 1次/H 3.抽查喷/刷二防的厚度、均匀性是否符合要求？ 10pcs/H 装底壳 1.电批是否接地良好？ 1次/天 2.电批扭力是否按要求进行点检？ 1次/天 3.电批扭力设置是否符合工艺要求？ 1次/天 4.PCB与底壳是否能轻松配合到位？不能出现配合太紧，打螺丝后造成 PCB变 形等不良现象。 首件 5.打螺丝的方法（先后顺序）是否符合工艺要求?三防堵孔过程中是否会造成 PC脸路刮伤等隐患？ 1次/H 6.抽查装配好底壳的模块是否全部进行三防堵孔？底壳与 PCB勺安装方向是否 致？ 10pcs/H  QSI 检验标准 LED显示事业部 IPQC巡检指导书 DOC NO 文件编号 QSI-119 REV 版本 A PAGE页码 3 of 4 工序 检查内容 频次 模块老化 1.模块老化的温度、程序设置是否符合工艺要求？ 1次/H 2.老化时间是否得到保证？如有老化时间不够出板必须上报。 1次/H 3.老化过程中是否出现批量不良或不断出现的不良现象？如有， 应立即填写异 常报告。 1次/H 整灯 1.整灯的治