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High Temperature Lable Material Series 耐高温标签系列 恶劣环境应用的耐高温、耐化学剂的聚酰亚胺 宝力昂 尼 电子线路板 PCB 应用的标签材料 THERMOGARD? 耐高温系列产品线的设计达到并超过电子、电气、汽车及航空 等制造业常见的恶劣环境要求。 所有材料都可热转印打印，并表现出最高的 PCS 和一级读取率。每个材料都具有优越的抗化学剂和抗刮擦性能，并被证明 能成功的用于 PCB 制程这样的恶劣环境。 我们的 1 mil 和 2 mil 材料应用了永久性亚克力背胶，并有多种颜色和表面处理可供选择。针对极端高温应用的情况，也可 选择硅胶。宝力昂尼所有材料都符合 REACH, RoHS, PFOS, WEEE 以及无卤素的标准。 想了解我们的全线 THERMOGARD? 耐高温材料，请查阅我们的聚酰亚胺产品线。 应用建议 优势 PCB 贴标，上板和下板，波峰焊和回流炉 聚酰亚胺可耐温至 538 °C 产品标识，资产追溯；任何标签产品需接触极端温度或暴 承受烈性化学剂 露在烈性化学剂的情况 适用多种打印技术 在制品 IC 贴标，永久性标识，防伪保修标签，铭牌 硅胶用于极端高温接触 特性 广阔产品线，必有一款适合您 超高耐热性 格拉辛底纸或 PET 底纸 优越的耐化学剂性能 支持精益生产 可热转印打印，点阵打印以及柔板印刷 环保型材料 可选亚克力背胶或硅胶 低成本－相对于标准的 2mil 聚酰亚胺薄膜，宝力昂尼 1 多种颜色、厚度以及表面处理选择 mil 聚酰亚胺材料在不牺牲性能的前提下提供了更低的成本。 多种底纸选择 宝力昂尼 1 mil 材料提供了和 2mil 产品同样的耐化学剂、 低起订量要求 耐高温和耐刮擦性能。 1 mil 材 料硬度比 2mil 材料稍低， 符合无卤、 REACH 和 RoHS 且更薄更软，因此不建议用于自动打印贴标的应用。 型号列表 XF-509 XF-581 XF-582 XF-583 XF-584 XF-596 XF-597 XF-531 XF-532 XF-533