印制电路板工艺流程简介.ppt

印制电路板工艺流程简介 ;;1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）;2.印制电路板的分类：;3.单面印制板：;4.双面印制板：;5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）;6.覆铜板：;7.多层印制板的主要材料：;8.半固化片;9.半固化片的特性指标;10.玻璃化化温度（Tg）;11.MI;12.DI水;13.洁净度;二、多层板工艺流程简介;1.常规多层板工艺流程;2.各流程工艺简介;2）开料;3）前处理;4）? 内层干膜;;??? ◆环境控制;5）DES;6）内层AOI;7）棕化;*;;8)层压;;;;;◆压机工装模具的作用;9)钻孔;10）PTH（???铜电镀）; 11）外层干膜;12)图形电镀;13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液;14）外层AOI;15）绿油（阻焊图形）;16）印字符（白字印刷）;17）表面处理;;;;18）外形加工;19）电测试;20）FQC;22）包装;23）出货;三、工艺技术前景展望;;*