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芯片生产废水处理技术 一．芯片废水来源： 集成电路芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复 交叉，生产中使用了大量的化学试剂如 HF、H2SO4 NH3 H2O等。 二．芯片废水分类 将生产废水处理分为：含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、 CMP研磨废水处理系 统及酸碱废水处理系统。 2.1 含氨废水处理系统 含氨废水有两部分，一部分是浓氨氮废水，主要含氨氮和双氧水，氨氮浓度达 400- 1200mg/L; 另一部分是稀氨废水，主要含氟化氨，氨氮浓度低于 100mg/L。 2.2 含氟废水处理系统 工艺中采用CaCI2溶液代替传统去氟采用的消石灰，可减少氟化钙污泥量、原料用 量和碱液，同时，可避免粉态消石灰的逸散，防止管道堵塞，易于控制投加量，确 保系统的稳定高效运行。 2.3CMP研磨废水处理系统 研磨废水处理与含氟废水处理很相近，若从节省投资的角度考虑，可以采用同一系 统同时处理含氟和CMP研磨两股废水，否则，将增加额外的投资。 三．处理工艺 3.1二级反应+—级助凝十一级沉淀，系统出水氟离子浓度基本达到 vZomg/L要求;若 增加一级沉淀，即用二级反应 +沉淀+一级反应 +沉淀的两阶段沉淀反应，系统出水氟 离子浓度可控制在10mg/L以下。 3.2浓氨吹脱吸收工艺一含氟废水两阶段沉淀工艺（含氟废水与CMP研磨废水混合处 理） —三级酸碱中和处理工艺