SMT不良品维修作业指导书.pdfVIP

实用文档 1. 目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2. 范围 此文件适用于 SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3. 权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 更 改 记 录 版本号 修改章节 修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期 0.0 新制定 廖信平 2014-12-15 1、 下载不良维修流程增加功能测试 流程图 0.1 第 3/6 页 2、 PCBA不良维修流程增加电流测试 廖信平 2015-3-29 温度要求 3、 修改风枪温度书写格式 流程图 第 2/3/12 1、 功能维修流程图增加 X-RAY测 0.2 廖信平 2016-3-13 注意事项 页 2、 增加排插 / 屏蔽框维修注意事项 0.3 维修标识 第 5 页 1、修改小板维修后的标识问题。 廖信平 2016-4-22 3.2 工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3 品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义 4.1 不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的 PCBA板称为不良品。 文案大全 SMT 不良品维修作业指导书 文件编号： SMT-WI-030 4.2 名词解释： SMT （Surface Mount Technology ） 表面贴装技术 PCB （Printed Circuit Board ） 印刷电路板 PCBA（Printed Circuit Board Assembly ）印刷电路板组件 POP （Package On Package） 堆叠装配技术 MSD （Moisture Sensitive Device ） 潮湿敏感元件 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 5. 流程图 外观不良维修流程 贴片不良 炉后录入 炉后录入 线 T面投板 （B面） 不良（ B面） 不良 (T/B面) 片 贴 N N Y 入库( 判断是 不良判 录入MES 判断是否 N 外观目检 Y 出库返还 否录入不良 ) 定维修 维修系统 功能测试 过MES系统 对应产线 Y