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化学机械抛光工艺半导体制造发展分析 CMP 化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是 半导体制造过程中的关键流程之一, 利用了磨损中的“软磨硬”原理, 即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光. 通过化学的 和机械的综合作用, 从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和 由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢 表面平整度和抛光一致性差等 缺点. CMP 抛光材料主要包括抛光液 抛光垫 调节器 清洁剂等, 其 市场份额分别占比 49% 33% 9%和 5%. 中国2016 年 CMP 抛光材料市 场规模为 23 亿元, 2018 年市场有望达到 28 亿元. CMP工艺工作原理 CMP材料细分市场份额 目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断, 市场份 额达到90%左右, 其他供应商还包括日本东丽 3M、台湾三方化学 卡博特等公司, 合计份额在10%左右. 抛光液方面, 目前主要的供应 商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai, 美国卡博特、杜邦 Rodel Eka, 韩国ACE等公司, 占据全球90%以上的市场份额, 国内 这一市场主要依赖进口, 国内仅有部分企业可以生产. 国内市场上主流厂商销量占比 安集微电子（上海）有限公司生产的铜/铜阻挡层抛光液, 二 氧化硅抛光液, TSV抛光液, 硅抛光液、铜抛光后清洗液等产品已成 功进入国内外8 英寸和 12英寸客户芯片生产线使用, 铜/铜阻挡层抛 光液产品已经进入国内外领先技术节点, 产品涵盖 130nm~28nm 技术 节点, 产品性能达到国际领先水平, 并具有成本优势, 打破了国外 厂商在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断；上海新安纳在抛光液 用磨料和存储器抛光液等产品开发方面取得较好进展；时代立夫科技 有限公司在CMP 抛光垫产品开发方面取得较好进展, 部分产品在8 寸 和 12 寸 CMP 工艺中正在进行应用评估. 湖北鼎龙控股股份有限公司 开发的铜抛光垫、氧化物抛光垫和钨抛光垫也开始认证；宁波江丰电 子的金刚石修整盘和保持环已进入评价验证阶段. 2012-2018 年中国 CMP 抛光材料市场规模 2005-2017年国内抛光材料企业销售情况