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- 2021-11-28 发布于上海
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1;;半导体的光催化机理 ;TiO2的优点;光催化技术应用领域;TiO2光催化剂存在的不足;普遍的改性方法;计算模型;结构优化;电子结构 能带结构 ;电子结构 态密度;电子结构;论文课题的提出依据;金属的原子半径;目前利用钒改性的研究情况;粉体和薄膜的制备;正交试验法;实验设计及结果;;分析;DSC-TGA分析 ; XRD分析;XRD分析;不同掺钒量对晶面间距的影响;XPS分析;O1s高分辨的谱峰 ;FT-IR分析 ;Raman分析; UV-Vis分析; PL分析 ;制备温度对光催化性能的影响;反应液浓度对光催化性能的影响 ;pH值对光催化性能的影响 ;煅烧温度对光催化性能的影响;V掺杂量对光催化性能的影响;不同层数薄膜的亲水性;不同掺钒量薄膜的亲水性;加入不同量SiO2的薄膜;;机理分析;创新点;;感谢您的观看!
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