手机制造组装测试流程培训.pptxVIP

欢迎参加;1.SMT------表面贴装技术 2.B/T------手机主板测试 3.PTH------手工插装;手机制造流程;适用范围: 1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料 2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L 不适用的元件: BGA，CSP元件不允许H/L 使用工具或图纸: 1)镊子,手指套 2)H/L 位置图;SMT H/L 培训;H/L原则： 1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取 下来 2)每位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似 物料； 3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常 物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行； 4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location; 5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多 10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个； ;SMT H/L 培训;;H/L流程： 5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须保持方向的一致性; 6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴