pcb板工艺设计规范.pptxVIP

第1页/共107页12PCB板材要求3热设计要求4器件库选型要求基本布局要求规范内容第一页，编辑于星期六：十二点 四分。第2页/共107页56走线要求7固定孔、安装孔、过孔要求8基准点（MARK点）要求丝印要求规范内容第二页，编辑于星期六：十二点 四分。第3页/共107页910安规要求1112可测试性要求规范内容PCB尺寸、外型要求工艺流程要求第三页，编辑于星期六：十二点 四分。第4页/共107它要求其它要求规范内容规范内容附录第四页，编辑于星期六：十二点 四分。第5页/共107页一、PCB板材要求第五页，编辑于星期六：十二点 四分。第6页/共107页PCB板材要求（一）确定PCB板使用板材和介电常数 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用带布纸板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。第六页，编辑于星期六：十二点 四分。第7页/共107页PCB板材要求（二）确定PCB板的表面处理镀层 如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。确定PCB板的厚度 无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。确定PCB板的铜箔厚度 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35