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PAGE 1 PAGE 1 激光表面处理技术及应用  激光是高能束加工的新型能源之一。激光加工技术具有清洁、环保、高效及易于实现自动化的优点，应用非常广泛。介绍了激光技术在电镀、化学镀、气相沉积、材料表面改性及精饰加工中的应用，简要分析了激光表面处理加工的特点及存在的问题，指出激光在表面工程技术领域应用的宽阔前景。  引言  激光是人类在20世纪继原子能、计算机和半导体之后的又一重大创造。激光是一种受激辐射相干光源，其形成是在一定条件下，光电磁场和激光工作物质相互作用，以及光学谐振的选模作用的结果，是清洁、环保的新型能源。激光加工技术由于具有传统加工方法无可比拟的优点，受到世界工业发达国家的重视，我国的激光应用研究开始于20世纪60年月。半个多世纪以来，这门具有多种优点和发展潜力的新兴技术，已成功地应用在医学、军事、通讯、印刷、微电子、农业育种及基础科学研究等方面，提高了制造业的加工水平和产品性能，影响并改善着人们的生活。在表面处理技术领域，将激光技术与传统加工技术相结合的应用成果也呈现逐步上升的趋势，突出地表现在激光增加电镀、激光增加诱导化学镀、激光气相沉积、激光材料改性及激光表面精饰等方面，本文拟对这些应用技术做简要介绍。  1激光强化沉积技术  1.1激光增加电镀  1978年，美国IBM公司首先把激光引入电镀技术中。研究发觉，将微米级激光束照耀电沉积过程的阴极表面，可以提高金属的沉积速度。之后，美国、德国及日本等国家的研究者又间续将喷射强化电镀技术和激光脉冲技术结合起来，在电镀生产中应用并发表专利，渐渐形成了一种新的激光增加电镀技术。  激光增加电镀技术具有以下特点：1)沉积速度快。激光增加电镀将电解液与激光束同步射向阴极表面，使电沉积过程的传质速度大幅提高，缩小了阴极表面扩散层厚度，镀层沉积速度超过常规电镀。如激光电镀时，镀铜10μm/s、镀金1μm/s，激光喷射电镀时，镀铜50μm/s、镀金10μm/s。2)激光束能提高电沉积过程中晶核生成速度，使镀层结晶更微小致密，提高了镀层的力学性能。3)激光束的局部热效应可以进一步净化阴极表面，增加镀层与基体的结合力。4)由于激光束的强聚焦能力，可以实现用计算机掌握激光束的运动轨迹，得到复杂图形的无屏蔽镀层。上述特点使传统电镀的加工水平和镀层性能得到了提高。  在45钢表面进行激光强化镀镍，与平凡镀镍相比，镀层硬度提高200HV，耐磨性能提高1.5倍，镀层残余应力降低200MPa，镀层与基体结合强度很高。有研究显示，在常温及无搅拌状况下，采用C02激光，功率密度为200kW/m2，Jk为1A/dm2，t为1min，镍镀层沉积速度为4.25nm/s，表面Ra由0.37μm变为0.14μm，镀层平整，结晶细致，抗蚀能力得到了提高。此外，把激光强化应用在纳米微粒复合电刷镀技术中，能提高纳米微粒在镀层中的质量分数，降低镀层的应力，使镀层具有更好的理化特性和机械性能。  应用激光技术实现无屏蔽、无接触式的局部电镀，实现了对传统电镀工艺的突破。在微电子元件、电脑元件及大规模集成电路制造和修理中意义重大。目前，应用激光电镀技术已经能在各种基体材料上无掩膜屏蔽镀覆良好的铜、金、镍及铂等局部镀层，代替了传统加工时需要局部屏蔽或全部镀覆后再刻蚀掉非工作面的加工方法，为微电子制造开拓了一条经济、有效和便捷的加工途径。  1.2激光增加诱导化学镀  化学镀是在无电流通过的状况下，金属离子在还原剂作用下通过氧化还原反应在具有催化剂的金属或非金属表面获得沉积层的方法。利用激光的热效应和光效应可以增加和激发化学镀的过程。激光增加诱导化学镀除了具备激光电镀的特点外，还有以下优点：1）使化学镀在较低的温度下进行，节约能源。2）延长化学镀液的使用寿命，增加镀液工作周期。3）工艺简便易行，镀层匀称，装饰性好，孔隙率低。  利用激光增加诱导化学镀在平凡陶瓷基体上沉积镍，与平凡化学镀相比，激光诱导化学镀的沉积速度提高了两个数量级，镀层表面平滑、结晶颗粒规则致密。某专利公开了一项利用激光诱导进行选择性化学镀的方法。该方法是在非金属基体上光涂布聚乙烯吡咯酮一银胶，然后采用激光辐射，辐射区的胶体银离子被还原嵌入基体中，再将未辐射区的胶体银离子洗掉，得到嵌有图形的银离子基体，然后进行化学镀铜、镍或银，得到微米级图形化的镀层，线条辨别率达25μm，镀层δ为2μm，附着力符合GB4677.7-84国家标准。  1.3激光气相沉积  气相沉积是制造各种功能薄膜的技术。按成膜原理可分为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。传统的PVD技术是使用真空蒸发或溅射，使镀膜材料汽化在基体表面成膜，加工的基本