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PAGE 1 PAGE 1 异型元件的进化  异型装配(odd-formassembly)是那些效率低的手工工艺，还可以在全球范围内的生产线上找到。由于多样化的特性和没有可调整的稳定方法，异型装配通常考虑是自动化的最终难题。可是，异型自动化正变成工业领先者的一个增长的现实，它们熟悉到这是完整生产线优化的一个不必要的路障。  老格言，“时间就是金钱”，在今日的技术进步社会里更是应验。特殊是在电子工业，计算机、磁盘驱动器和便携式电脑产品的产品到市场(product-to-market)的周期已经从几年缩短到12个月或更少。更快、更好、和更廉价的产品出现正以一个快速的步伐在进化。期望在全球市场上保持竞争力的原设备制造商(OEM,originalequipmentmanufacturer)和合约电子制造商(CEM,contractelectronicsmanufacturer)必需通过尽可能的自动化来提高产量、品质和生产效率。生产线上的手工工艺必需认真审查，打算怎样自动化或优化这些工艺。  异型元件的现实与其连续存在性  异型装配(odd-formassembly)是那些效率低的手工工艺，还可以在全球范围内的生产线上找到。它是那些可能具有不寻常外形的元件贴装；要求特地的处理；在板上的数量少；或者有其它的问题不允许它通过精致的贴装系统来自动化处理。通常，这些异型元件是手工装配的。由于多样化的特性和没有可调整的稳定方法，异型装配通常考虑是自动化的最终难题。可是，异型自动化正变成工业领先者的一个增长的现实，它们熟悉到这是完整生产线优化的一个不必要的路障。  原来就有的异型元件(Oddformbydefault)  与原来的设想相反，通孔技术没有完全消逝。事实上，表面贴装元件技术的进步渗透着越来越多的通孔元件和异型元件的使用。随着昨天的标准元件被诸如倒装芯片(flipchip)和球栅阵列(BGA,ballgridarray)这种更小、更先进的包装所取代，剩下的标准元件就变成异型元件了。例如，双排包装(DIP,dualinlinepackage)元件与DIP设备都曾经在PCB装配中是标准的。可是DIP现在由于其在PCB上使用的局限性，是一种常见得异型元件，因此不能购买到只装这一种元件类型的设备。  异型以前认为是标准的元件的其它外形因素已经被更小、更快的元件包装所替代。例子包括连接器、电阻和电容。虽然削减，但这类元件的使用将不会消逝，因为其牢靠性、完整性、成本和实用性，不会要求小型的或先进的包装元件。另外，很多通孔元件比表面贴装元件更简单购买和交货时间更短。由于全部这些原因，工业好像意识到尽可能地使用通孔元件，把异型当作将来装配工艺的一个完整部分是有良好的商业意义的。  设计采用的异型元件(Oddformbydesign)  异型元件装配连续存在的其它因素是，设计时考虑采用的异型元件。这些元件通常被看作异型，是由于相当于PCB上其它表面贴装或通孔元件，它们的尺寸大小和特殊的处理要求。这些设计上的异型元件的例子包括变压器、LED、显示器、继电器、头(header)、SIMM、DIMM、和电源连接器等。这类元件为产品供应的价值是，更先进成本更高的包装价格上无法满意，以及可达到更高的耐用性。例如，在成本密集的汽车工业，电子引擎掌握模块要求经受一个难以宽容的环境。经常暴露在极高温柔振动之下，要求以合理的价格采用最稳固和牢靠的装配技术。一些类似的例子可从电信、计算机电子、和消费电子中找到。在这些应用中，成本和牢靠性就是成功与失败的差别。  今日的异型自动化  直到现在，原来就有的异型元件使得采用自动化设备合理性更难，因为贴装/插件的量较少。另外，设计异型(oddformbydesign)的问题是没有足够敏捷的设备来处理这些高度混合的异型元件。尽管如此，用现有的异型电子装配技术，自动化既是合理的，也是可得到的。在大多数状况下，设备制造商供应足够的敏捷性，在一个平台上处理高度混合与高产量的异型元件。使用今日的技术，异型通孔和表面贴装元件可以用单一的系统来贴装，通过供应先进的送料、定位、抓取和夹紧技术(图1)。  现在的送料(feeding)技术包括牢靠的带料、管料、盘料和散料供给方法。这种不同的产品混合已经使得几乎全部异型元件的自动化成为可能。每一种送料方法有其优点和缺点，看其应用而定，但是都为手工替代供应更牢靠、更敏捷和更快速的方法。还有，随着工业将元件包装和送料方法标准化，送料技术将得到改善。  现在的定位(locating)技术包括三维(3-D)顺应与视觉。3-D顺应技术(3-Dcompliancetechnology)允许元件牢靠地定