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PAGE 1 PAGE 1 如何运用统计软件控制再流焊工艺缺陷  统计是客观测量变量的工具，它的正确应用是以正态随机变量为前提。在生产中很多变量是正态随机变量。假如子样大小足够大，并保证是随机抽样，那么对生产中大部分变量来说这是正确的。依据中心极限原理，一批子样30个足以呈现出正态分布。  统计是客观测量变量的工具，它的正确应用是以正态随机变量为前提。在生产中很多变量是正态随机变量。假如子样大小足够大，并保证是随机抽样，那么对生产中大部分变量来说这是正确的。依据中心极限原理，一批子样30个足以呈现出正态分布。  在再流焊工艺中，一个正态随机变量是PCB传送通过炉子时的温度，这个温度不总是一样的，但它通常围绕一个经常发生的值而群集。对它进行统计有两种方法：一种方法是测量通过炉子的每一块板子的温度，但这种方法往往有困难或者根本不可能办到，是不切合实际且费用昂贵；另一种方法是通过考察部分去把握全体，当然这时必需要求子样大小足够大，同时保证抽样的随机性，只有这样温度测试才是正确的，正态随机分布才能显现。通常测试板温度绝大多数在平均温度值四周。其标准偏差客观地给出温度远离平均值的离差。在正态随机变量分布中，68%的测量值将落在平均值±1标准偏差之间。99.74%的测量值将落在±3标准偏差之间。本文主要介绍再流焊工艺的统计过程掌握。  1、再流焊温度曲线的监控  一个综合的再流焊SPC程序将监控全部引起焊接缺陷的变量。为了能客观地检测温度曲线，需用统计的方法测量下列变量：峰值温度、高于183℃的液化时间和温度上升率等。这些变量是炉温、负载、掌握方式和传送带速度的函数。  使用的再流焊炉是高纯再流系统，经过一个回流闭环循环后，用过的气体通过入口排出。这样流淌模式可使炉子免修理，同时消退了清洗过程对温度曲线的影响。炉子采用了一个低热容加热元件，该元件对负载和温度设定的变化反应快速。假如炉子温度保持在±10℃的范围内，生产温度就可保证在±2.5℃范围内，并且可重复。  测试板的制备。将两个热电偶用环氧树脂粘在FR-4板上，该板没有铜层，因此导电通路被最小化在元件和板子表面之间。将一个标号为1＃的K类热电偶用环氧树脂粘到板子表面，将一个标号为2＃的热电偶粘附在68针J形引线器件的底面。  炉子负载模拟。采用两个其它类型的板子：304.8mm×304.8mm×2.3mm铝板和304.8mm×304.8mm×1.6mm黑钢板。以往的测试已经表明铝板代表常用的大PCB，而黑钢板代表极高密度组装的大板子。负载系数用板子所占传送带空间与可占传送带空间比率的百分比来表示。例如：板子的长度为304.8mm长，传送带上板子之间的间距也为304.8mm长，那么，负载系数为50%。  当炉子负载恒定不变时，PCB温度曲线的掌握比较简单，而当负载不稳定时，即板子的热容量各不相同时，温度曲线的掌握很困难。不管怎样，只有子样是完全随机的，生产工序也是尽可能随机的，即在不同的日期内由不同的操作者在随机负载条件下进行测量，统计子样的结果才是唯一有效的，一批子样至少需要30次测试。  温度曲线测量结果。从测量结果得出，全部热电偶温度曲线非常相近，几乎是同样的，全部峰值温度满意±2.5℃炉子的可重复性技术规范。这主要归功于掌握系统的快速响应和传送带速度的良好掌握。只要炉子和板子的类型不变，客观统计的温度曲线将保持全都。随机测试的结果将不断地添加到统计数据库中，用以连续地监视工艺过程。  2、工艺过程监控步骤  尽管监控每一产品的再流温度曲线是有效的，能供应精确的工艺过程掌握，但每一类板子都重复这样的测试很明显既昂贵又费时。SPC法是对工艺过程进行监控，而不是对产品进行监控。对工艺过程监控有下列四个基本步骤：  (1)确定掌握变量。在任何对流再流焊炉中，板子的温度都是加热腔内墙温度及其辐射率、对流气体温度及其速度的函数。其它因素包括：传送装置速度、负载状况和炉子加电时间。  (2)尽可能地削减变量。从从前的测试统计结果证明，负载对温度曲线的可重复性无影响。另外，炉子在预备阶段(甚至启动后短时间内)，温度曲线也是可重复的。因此，对于炉子来说，辐射体、负载和加热时间等属不需监控的变量。  (3)最终保留的几个相关变量尽可能是机器设备参数。在测试炉子中，对流气通过加热元件的对流气体被加热，较高的对流量要求较大的加热功率，以保证维持预先所设定的温度值。  (4)监控所保留的参数。由于对流气体的温度与其流量和加热元件的功率有关，因此，用压力开关监控进入炉子的对流气体，假如发生气体流量短缺或其它问题，即引起报警，同时向SPC文件输入这一数据。对加热腔可简