随机振动条件下smt焊点可靠性分析的能量法.docVIP

随机振动条件下SMT焊点可靠性分析的能量法 　　摘　要　提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法，该方法简单方便，适用性较强。 　　关键词　SMT　　焊点可靠性　　随机振动　　能量分析法 The Energy-analysing Method for the Analysis of the Reliability of the SMT Solder Joint under the Random Vibration Condition Zhang Xiusen Xi′an University of Technology 　　Abstract　Propose the energy-analysing method to analyse the reliability of SMT solder joint under the random vibration condition.This method is simple,convenient and useful. 　　Keywords　SMT　　Solder joint reliability　　Random vibration　　Energy-analysing method 　　在表面安装技术中，焊点是电子元件与基材之间电气与机械两者的接口。因此，组件的可靠性直接取决于组件寿命期间焊点的完好程度。 　　一般情况下，造成表面安装焊点失效的因素主要有三个：热循环、功率循环及机械挠曲。前两个因素均和电子元件与印刷线路板之间的温度差有关，由于两者的CTE系数不匹配，形成热应力，多次循环之后SMT焊点便疲劳失效。目前这两方面的研究报道比较多，也比较深入。第三个因素也是一个不容忽视的因素，电子产品在流通、使用过程中不可避免的受到随机振动的作用，印刷线路板在外界激励之下产生挠曲，共振时更为严重。无引线元件与印刷线路板之间的应力完全要由锡铅焊料来吸收，时间长了焊点就容易失效；而有引线元件与印刷线路板之间的应力则由引线和焊料一起来吸收，但是如果引线不够柔顺，焊点也容易失效。目前这方面的研究报道不多，可见人们对此重视程度不够，本文就随机振动SMT焊点的可靠性分析方法进行探讨。 1　SMT焊点的可靠性分析 　　我们可以将表面安装元件、焊点、印刷线路板看作一个系统，对该系统的能量出入进行分析，看系统的运动趋势，由此对焊点的可靠性进行评价。 1.1　系统的能量方程 　　对于一个既定的系统，它本身含有一定的能量，它从外界环境吸收能量，同时也向外部耗散能量，但是它本身所能容纳的能量是有限的，如果对它施加的能量过多的话，这个系统就容易发生质变。为方便起见，我们从单自由度系统说起，对于一个单自由度系统，任意时刻它所含的能量为： 　　　(1) 式中： 　　　(2) 为系统的势能函数，其中g(x)为系统的恢复力。 　　从系统的动力学微分方程出发，不难推导出如下的能量关系方程： E(t)＝Pi(t)＋P0(t)　　　　(3) 式中：Pi(t)是随机振动对系统的输入功率，P0(t)是系统的耗散功率。式(3)的物理意义很重要：当系统的输入功率大于耗散功率时，E(t)为正，系统的能量增加，振动增强；当系统的输入功率小于耗散功率时E(t)为负，系统能量减少，振动减弱；当系统的输入功率等于耗散功率时，E(t)为零，系统处于稳定振动状态。该式对多自由度系统同样适用。 1.2　SMT焊点结构 　　无论表面安装元件有无引线，我们都可以将电子元件、印刷线路板看作一个两自由度系统，其中焊点起联接作用。焊点材料多采用锡铅共晶合金，有着典型的粘弹塑性特征，能吸收能量，也能耗散能量，是系统中最薄弱的环节。典型的SMT焊点结构如下图所示。 典型的SMT焊点结构图 1.3　输入功率的计算 　　要计算一般情况下系统的振动输入功率还很困难，但如果输入激励为宽带随机振动时，在一定条件下，可以计算出系统的平均输入功率。 　　对于SMT焊点结构的两自由度系统，其平均输入功率为： 　　　(4) 式中：E(Pi)—系统的输入功率的期望值 　　Uir、Ujr—系统正规化模态矩阵中第i、j行第r列元素 　　h(τ)—系统的脉冲速度响应函数 　　Rfij(τ)—随机激励的相关函数 　　其中：Rfij(τ)＝E［Fi(t)Fj(t-τ)］　　　　(5) 是广义激励f　Fi和Fj的互相关函数(i≠j)或自相关函数(i＝j)，用积分的形式表示即： 　　　(6) 式中：Sfij(ω)是广义激励Fi和Fj的互功率谱密度函数(i≠j)或自功率谱密度函数(i＝j)。借助功率谱测试分析仪器，可以测出Sfij(ω)。 1.4　系统的耗散功率 　　为了对SMT焊点的可靠性进行有效的评估，测试和计算系统的耗散功率是非常重要的。对于表面安装元件和印刷线路板组成的两自由度系