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主流DDR2内存芯片编号识别
随着内存技术的进步,现在DDR2已经渐成主流,虽然在许多人的眼中,DDR2仍旧有着这样或那样的不足,但在业界主力厂商的大力推广下,在CPU平台不断向更高频率冲刺的时候,DDR2代替原有的DDR已经不可避免。 随着内存技术的进步,现在DDR2已经渐成主流,虽然在许多人的眼中,DDR2仍旧有着这样或那样的不足,但在业界主力厂商的大力推广下,在CPU平台不断向更高频率冲刺的时候,DDR2代替原有的DDR已经不可避免。以下为各大品牌的DDR内存的测评报告。 三星(SAMSUNG) 三星电子DDR2内存芯片外观 三星电子有关DDR2内存芯片的编号规则如下: 三星的编号还第16、17、18三位,我们没在此说明。因此,这三位编号并不常见,一般用于OEM与特别的领域,因而在此就不介绍了。 以前面的芯片照片为例,可以看出这是一枚容量为512Mbits、位宽为8bit、4个规律Bank、SSTL/1.8V接口、采用FBGA封装的DDR2-400芯片,并且是第三代产品。 海力士(Hynix) 海力士DDR2内存芯片外观 海力士的DDR2内存芯片的编号规则如下: 这里需要指出的是,欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制(RoHS,RestrictionOfHazardousSubstances)”法,所以目前几乎全部的电子设备生产厂商都努力生产出符合这一要求的产品。因此,在海力士的封装材料中也特殊注明白这一点。 依据编号规则,我们可以看出上面那枚芯片的规格是512Mbits容量、8bit位宽、4个规律Bank、SSTL_18接口(1.8V)、FBGA封装、平凡封装材料、速度为DDR2-533(4-4-4),该产品内核版本为第一代。 随着内存技术的进步,现在DDR2已经渐成主流,虽然在许多人的眼中,DDR2仍旧有着这样或那样的不足,但在业界主力厂商的大力推广下,在CPU平台不断向更高频率冲刺的时候,DDR2代替原有的DDR已经不可避免。 随着内存技术的进步,现在DDR2已经渐成主流,虽然在许多人的眼中,DDR2仍旧有着这样或那样的不足,但在业界主力厂商的大力推广下,在CPU平台不断向更高频率冲刺的时候,DDR2代替原有的DDR已经不可避免。以下为各大品牌的DDR内存的测评报告。 三星(SAMSUNG) 三星电子DDR2内存芯片外观 三星电子有关DDR2内存芯片的编号规则如下: 三星的编号还第16、17、18三位,我们没在此说明。因此,这三位编号并不常见,一般用于OEM与特别的领域,因而在此就不介绍了。 以前面的芯片照片为例,可以看出这是一枚容量为512Mbits、位宽为8bit、4个规律Bank、SSTL/1.8V接口、采用FBGA封装的DDR2-400芯片,并且是第三代产品。 海力士(Hynix) 海力士DDR2内存芯片外观 海力士的DDR2内存芯片的编号规则如下: 这里需要指出的是,欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制(RoHS,RestrictionOfHazardousSubstances)”法,所以目前几乎全部的电子设备生产厂商都努力生产出符合这一要求的产品。因此,在海力士的封装材料中也特殊注明白这一点。 依据编号规则,我们可以看出上面那枚芯片的规格是512Mbits容量、8bit位宽、4个规律Bank、SSTL_18接口(1.8V)、FBGA封装、平凡封装材料、速度为DDR2-533(4-4-4),该产品内核版本为第一代。 随着内存技术的进步,现在DDR2已经渐成主流,虽然在许多人的眼中,DDR2仍旧有着这样或那样的不足,但在业界主力厂商的大力推广下,在CPU平台不断向更高频率冲刺的时候,DDR2代替原有的DDR已经不可避免。 尔必达(ELPIDA) 海力士DDR2内存芯片外观 海力士的DDR2内存芯片的编号规则如下: 这里需要指出的是,欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制(RoHS,RestrictionOfHazardousSubstances)”法,所以目前几乎全部的电子设备生产厂商都努力生产出符合这一要求的产品。因此,在海力士的封装材料中也特殊注明白这一点。 依据编号规则,我们可以看出上面那枚芯片的规格是512Mbits容量、8bit位宽、4个规律Bank、SSTL_18接口(1.8V)、FBGA封装、平凡封装材料、
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