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7 ICT测试 ICT （In-circuit tester)﹐被称为在线测试机 在线测试属于接触式检测技朮﹐也是生产中测试最基本的方法之一﹐由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将SMA放置在专门设计的针床夹具上﹐安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触﹐由于接触了板子上所有网络﹐所有仿真和数字器件均可以单独测试﹐并可以迅速诊断出故障器件。 通常ICT能检查的焊接缺陷如下表 缺陷名称 检测能力（可/否） 显示 短路 可 显示位号 少锡 否 多锡 否 缺料 可 显示位号 虚焊 可 显示位号 导线断线 可 显示位号 * 第六十页，共71页。 7 ICT测试-设备 * 第六十一页，共71页。 7-ICT测试夹具 * 第六十二页，共71页。 PCBA外观常见缺陷 * 第六十三页，共71页。 DIP * 第六十四页，共71页。 1插件 2波峰焊接 目录： * 第六十五页，共71页。 1 插件 人工插件波峰焊流水线 人工插件主要针对异形的引脚较多的插件，及插件数量较少的PCB板。 * 第六十六页，共71页。 1 插件 插件机分为卧式插件机（可插卧式色环电阻等）和立式插件机（可插立式电解电容等），全自动插件机适合于PCB板上有较多插件，且每个插件引脚较少的PCB板。 全自动卧式插件机 * 第六十七页，共71页。 插件 波峰焊接 目录： * 第六十八页，共71页。 7 波峰焊接 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 * 第六十九页，共71页。 7 波峰焊接-流程 将元件插入相应的元件孔中 预涂助焊剂 预热 （温度90-100℃ 长度1-1.2m） 波峰焊 （220-240℃） 切除多余插件脚 检查 * 第七十页，共71页。 4 贴装元器件 随着表面贴装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是： 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正。 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘。 经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上。 * 第二十八页，共71页。 4 贴装元器件-贴片设备 YAMAHA贴片机 SAMSUNG贴片机 JUKI贴片机 * 第二十九页，共71页。 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试 目录： * 第三十页，共71页。 5回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 * 第三十一页，共71页。 5回流焊接-回流焊方式 机器种类 加热方式 优点 缺点 红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制 强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果 * 第三十二页，共71页。 5回流焊接-热风回流焊工艺 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec 预热 保温 回流 冷却 * 第三十三页，共71页。 回流焊锡炉 * 第三十四页，共71页。 回流焊的工作原理 图 * 第三十五页，共71页。 炉温曲线 跟据不同的焊料调试炉温 * 第三十六页，共71页。 5回流焊接-热风回流焊工艺 预热区 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶 剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形